[发明专利]软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构

说明书

本发明公开了一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述抗衰减控制结构是在一基板的一表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。在该板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。本发明提出的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构可以使高频信号传输线在传送高频信号时，具备了良好的抗衰减功能，进而使得信号传输的效能与可靠度方面皆具有良好的效果。

技术领域

本发明是关于一种电路板高频信号传输线的抗衰减结构设计，特别是在对应于一软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构处，开设有抗衰减图案。

背景技术

在各项电子设备中大部分都具备电路板或软性排线，以将各种所需的电路元件、插接器构件等配置定位以及提供电子信号的传输。在电路板的制作技术中，一般是以一基板表面通过布线技术形成延伸的信号传输线来传送电子信号。

参阅图1及图2，其分别显示现有软性电路板的剖视图及局部扩大剖视示意图。图中显示，一基板1具有第一表面11及一第二表面12。在基板1的第一表面11上，布设有多条相互平行延伸且彼此间隔一预定间距d1的高频信号传输线21、22。高频信号传输线21、22是成对布设，且通常会搭配一邻近的地线G，用以传送至少一差模信号。一覆盖绝缘层3形成在该基板1的第一表面11并覆盖该各个高频信号传输线2及地线G的表面。

高频信号传输线2一般是由铜箔材料或复合材料所形成，其截面大致上呈扁平形的结构。理想而言，高频信号传输线的两侧缘应为垂直壁面，但在实际的结构中，高频信号传输线的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量而形成顶导角结构。例如，高频信号传输线21的两侧缘应为垂直于基板1的第一表面11，但在实际的结构中，高频信号传输线21的两侧缘一般都会存在一倾斜偏移量d2(非垂直壁面)，使得高频信号传输线2在左下角端、右下角端亦会形成底导角结构21a、21b，而在高频信号传输线21的左上角端、右上角端会形成顶导角结构21c、21d。亦即，高频信号传输线21的底部线宽w1较顶部线宽w2为宽。

该高频信号传输线的导角结构在传送一般较低频的电子信号时，并不会造成影响，但在传送高频信号时，则会因为顶导角与底顶导角的结构而造成高频信号的衰减问题。如此在目前电子装置中普遍使用高频信号传输线传送高频信号的状况下，造成了许多信号传送可靠度、阻抗控制不良、信号干扰的问题。

发明内容

本发明的一目的即是提供一种可控制软性电路板在传送高频信号时的信号抗衰减结构，特别是针对软性电路板的高频信号传输线的底导角结构及顶导角结构设置一抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减。

本发明为达成上述目的，在软性电路板的基板表面形成有一阻抗控制层，该阻抗控制层在沿着布设在该基板的高频信号传输线的延伸方向且对应于该高频信号传输线的底导角结构处开设有抗衰减图案，用以改善高频信号传输线在传输高频信号时的衰减状况。

本发明较佳实施例中，抗衰减图案包括有彼此相隔一距离的多个开口，且该开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。再者，本发明的软性电路板除了可为一软性基板之外，亦可应用于软性基板结合一硬板的软硬结合板中。

本发明另一较佳实施例中，软性电路板的另一表面可形成有一导电屏蔽层，该导电屏蔽层在对应于该高频信号传输线的顶导角结构处亦形成有抗衰减图案。

较佳地，第一抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正下方，且第一抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的底部线宽。

再者，第二抗衰减图案的各个开口的中心位置对应于相对应底导角结构的正上方，且第二抗衰减图案的各个开口的最大开口尺寸不大于该高频信号传输线的顶部线宽。