[发明专利]软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构

权利要求书

1.一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构；

一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面；

其特征在于，

所述基板的第二表面形成有一阻抗控制层，所述阻抗控制层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第一抗衰减图案，所述第一抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述底导角结构，其中所述第一抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的底部线宽。

2.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第一抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口的其中之一。

3.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第一抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述底导角结构的正下方。

4.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述阻抗控制层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层的其中之一。

5.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。

6.根据权利要求1所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述基板的第一表面上更形成有一导电屏蔽层，所述导电屏蔽层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第二抗衰减图案，所述第二抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述第二抗衰减图案的开口对应于所述高频信号传输线的所述顶导角结构，其中所述第二抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的顶部线宽。

7.根据权利要求6所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口为圆形开口、方形开口及菱形开口其中之一。

8.根据权利要求6所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述第二抗衰减图案的所述开口的中心位置对应于所述顶导角结构的正上方。

9.根据权利要求6所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述导电屏蔽层为银质材料层、铝质材料层、铜质材料层、导电碳浆及导电粒子胶层的其中之一。

10.根据权利要求6所述的软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，其特征在于，所述高频信号传输线传送至少一差模信号。

11.一种软性电路板高频信号传输线的抗衰减控制结构，所述软性电路板包括有：

一基板，具有一第一表面及一第二表面；

多条延伸的高频信号传输线，布设在所述基板的第一表面上，各个所述高频信号传输线彼此间隔一预定间距，所述高频信号传输线存在一倾斜偏移量，而形成至少一底导角结构及一顶导角结构；

一覆盖绝缘层，覆盖在所述基板的第一表面及所述高频信号传输线的表面；

其特征在于，

所述基板的第一表面上形成有一导电屏蔽层，所述导电屏蔽层在沿着所述高频信号传输线的延伸方向开设有一第二抗衰减图案，所述第二抗衰减图案包括有多个彼此相隔一距离的多个开口，且各个所述开口对应于所述高频信号传输线的所述顶导角结构，其中所述第二抗衰减图案的所述开口的最大开口尺寸不大于所述高频信号传输线的顶部线宽。