[发明专利]过电流保护组件及其电路板结构有效

专利信息
申请号: 201310359425.7 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN103971869A 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 蔡东成;利文峰;曾郡腾;苏启仁;沙益安 申请(专利权)人: 聚鼎科技股份有限公司
主分类号: H01C7/02 分类号: H01C7/02;H01C7/13;H01C1/14;H05K1/18
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 刘春生;于宝庆
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种过电流保护组件及包括该过电流保护组件的电路板结构,该电流保护组件用于以表面黏着方式设置于电路板上,且可承受60至600伏特的电压。该过电流保护组件包含PTC组件、第一电极及第二电极。PTC组件为层叠结构,包含第一导电层、第二导电层及PTC材料层。该第一导电层设于该PTC材料层的第一表面,第二导电层设于该PTC材料层的第二表面,第二表面位于第一表面的相对侧。第一电极设于第一导电层表面。第二电极设于第二导电层表面,且与该第一电极隔离。该第一电极、第二电极及PTC组件共同形成一端平面,该端平面实质垂直于该第一及第二表面,位于该端平面的该第一电极和第二电极作为电气连接该电路板的接口。
搜索关键词: 电流 保护 组件 及其 电路板 结构
【主权项】:
一种过电流保护组件,用于以表面黏着方式设置于电路板上,且可承受60至600伏特的电压,其包含:一PTC组件,其为层叠结构,包含第一导电层、第二导电层及PTC材料层,该第一导电层设于该PTC材料层的第一表面,该第二导电层设于该PTC材料层的第二表面,该第二表面位于该第一表面的相对侧;一第一电极,设于该第一导电层表面;以及一第二电极,设于该第二导电层表面,且与该第一电极隔离;其中该第一电极、第二电极及PTC组件共同形成一端平面,该端平面实质垂直于该第一及第二表面,位于该端平面的该第一电极和第二电极作为电气连接该电路板的接口。
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