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[实用新型]电路保护元件-CN202223003017.1有效
发明人：吴千慧;张永贤;董朕宇;吕明勋;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01C7/13 文献下载
摘要：一种电路保护元件，包含第一热敏元件、第二热敏元件、绝缘材料多层结构、第一电极层及第二电极层以及至少一外电极。第一热敏元件及第二热敏元件并联设置且分别具有第一上导电层及第二下导电层。绝缘材料多层结构具有上绝缘层、中间绝缘层及下绝缘层。上绝缘层介于第一上导电层及第一电极层间。中间绝缘层叠设于第一热敏元件及第二热敏元件之间。下绝缘层介于第二下导电层及第二电极层间。外电极设置于第一电极层上且沿水平方向延伸超出电路保护元件的周壁。
电路保护元件

[实用新型]过电流保护元件-CN202221927299.1有效
发明人：李依璇;李品萱;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种过电流保护元件，包含电阻元件、外接电极及封胶层。电阻元件具有由下而上堆叠的第一绝缘层、第一导电层、正温度系数材料层、第二导电层及第二绝缘层。第一绝缘层具有下表面及第一侧壁与下表面连接。外接电极具有第一电极及第二电极置于下表面，分别通过第一导孔及第二导孔电性连接第一导电层。封胶层覆盖第一绝缘层的第一侧壁且延伸至部分下表面，使得封胶层于第一绝缘层的下表面呈现第一周缘，而第一电极及第二电极位于第一周缘内。
电流保护元件

[实用新型]一种USB-PD用耐高压过电流保护组件-CN202123401496.8有效
发明人：李品萱;沙益安 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01R13/629 文献下载
摘要：本实用新型公开的属于过电流保护技术领域，具体为一种USB‑PD用耐高压过电流保护组件，包括壳体，所述壳体上设有USB‑PD接口，所述壳体的右侧安装有保护结构，且USB‑PD接口位于保护结构的内侧，所述保护结构包括通过螺丝固定安装在壳体右侧的空心管，所述空心管的内侧安装有移动组件，所述移动组件的上安装有固定组件，所述固定组件上安装有限位组件，所述移动组件上安装有分开组件，所述移动组件包括支撑板，所述空心管的内壁两端均固定安装支撑板，所述支撑板的内壁开设有第一通孔，所述第一通孔的内壁滑动连接移动杆，本实用新型通过保护结构不仅具有避免与连接头相连接的设备因过电流而发生损坏的现象，还会提高安全性。
一种 usb pd 高压电流保护组件

[实用新型]热敏电阻元件-CN201920633029.1有效
发明人：张耀德;沙益安 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2019-05-06 - 公布日： 2020-04-03 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热敏电阻元件，其包括PTC材料层，具有第一表面和第二表面，该第二表面位于该第一表面相对侧，该PTC材料层为包括陶瓷导电粉末和聚合物的混合材料层；第一导电层，物理接触该PTC材料层的第一表面；第二导电层，物理接触该PTC材料层的第二表面；其中该第二导电层由一个间隔分隔成两个面积相等的导电区块，所述间隔非直线状。本实用新型通过PTC材料层和间隔形状的优化，取得了高温、低阻和高抗变形强度的优势。
热敏电阻元件

[发明专利]黏合材料-CN201310682272.X有效
发明人：陈国勋;柯孟君;沙益安;杨翔云 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-12-12 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： C09J163/02 文献下载
摘要：一种黏合材料，包含高分子成分、导热填料及固化剂。高分子成分占该黏合材料的体积百分比介于29%至60%之间，且包含热固型环氧树脂及可改善热固性环氧树脂耐冲击性的改质聚合物。该改质聚合物包含热塑型塑胶、橡胶或其混合物，且该改质聚合物占该高分子成分的体积百分比介于4%至45%之间。导热填料均匀分散于该高分子成分中，且占该黏合材料的体积百分比介于39%至70%之间。固化剂可在低于140℃的温度固化该热固型环氧树脂，占所述黏合材料的体积百分比介于0.1%至3%之间。该黏合材料的导热率大于3W/m‑K，具有高导热率及强黏着力，因此适用于例如LED照明的高导热需求。
黏合材料体积百分比改质聚合物热固型环氧树脂导热填料固化剂热固性环氧树脂热塑型塑胶高导热率耐冲击性混合物导热率高导热固化橡胶

[发明专利]正温度系数材料以及包含该正温度系数材料的过电流保护元件-CN201510312228.9有效
发明人：何建成;蔡东成;罗国彰;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-06-09 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开一种正温度系数材料及包含该正温度系数材料的过电流保护元件。该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物和导电填料，导电填料包含散布于该结晶性高分子聚合物中的碳化钨粉末。其中该碳化钨粉末中不纯物的重量百分比不大于7％，且该不纯物为分子式WC以外的物质。
温度系数材料以及包含电流保护元件

[发明专利]过电流保护元件-CN201510052876.5有效
发明人：陈国勋;曾于轩;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-02-02 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了过电流保护元件包含二金属箔片及一PTC材料层，PTC材料层叠设于二金属箔片之间，且体积电阻值在0.07至0.45Ω‑cm的范围。PTC材料层包含至少一结晶性高分子聚合物、第一导电填料和第二导电填料。第一导电填料为碳黑粉末。第二导电填料的体积电阻值小于0.1Ω‑cm，选自至少一种的金属粉末、导电陶瓷粉末或其组合。第一和第二导电填料均匀分散于结晶性高分子聚合物之中，且第二导电填料除以第一导电填料的重量比值小于4。过电流保护元件的电阻再现性R300/Ri比值在1.5～5。上下金属箔片可连于电源而形成一导电回路，PTC材料层在过电流的状况下动作，从而保护回路。
导电填料过电流保护元件金属箔片结晶性高分子聚合物体积电阻导电陶瓷粉末电阻再现性保护回路导电回路金属粉末碳黑粉末过电流电源

[发明专利]过电流保护装置-CN201410186664.1有效
发明人： 沙益安;曾郡腾;陈以诺 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： H02H7/18 文献下载
摘要：本发明揭露一种应用于二次电池的过电流保护装置，其包含导线架、IC元件和PTC元件。导线架具有承载部及弯折的两端部，且形成一容置空间。该导线架的两端部分别电气连接于该二次电池的正、负极。承载部包含复数个区块。IC元件和PTC元件均设置于该承载部，且设置于该容置空间中。PTC元件包含第一电极及第二电极，该第一电极和第二电极电气连接该承载部中不同的区块。
电流保护装置

[发明专利]插件式过电流保护元件-CN201410186588.4有效
发明人：朱复华;沙益安;杨恩典;蔡东成 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种插件式过电流保护元件包含PTC元件、第一和第二电极接脚和绝缘包覆层。PTC元件包含第一和第二导电层及叠设于其间体积电阻率小于0.18Ω‑cm的PTC材料层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及均匀散布于其中的导电陶瓷填料，导电陶瓷填料的体积电阻率小于500μΩ‑cm，且占PTC材料层的体积百分比在35‑65％之间。第一电极接脚一端连接第一导电层，第二电极接脚一端连接第二导电层。绝缘包覆层包覆PTC元件以及第一和第二电极接脚连接PTC元件的一端。插件式过电流保护元件在25℃的维持电流除以PTC元件面积在0.027～0.3A/mm2之间。各该第一和第二电极接脚的截面积至少为0.16mm2。
插件电流保护元件

[发明专利]正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置-CN201310361522.X有效
发明人：罗国彰;戴维仓;沙益安;曾郡腾 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-08-16 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种正温度系数材料及使用该材料的电阻组件和LED照明装置，该正温度系数材料包含结晶性高分子聚合物及散布于其中的导电陶瓷填料。结晶性高分子聚合物的熔点小于90℃，且重量百分比介于5%～30%。结晶性高分子聚合物主要包含乙烯、乙烯共聚物或其组合。乙烯共聚物包含酯、醚、有机酸、酐、酰亚胺、酰胺官能基的至少一种。导电陶瓷填料的体积电阻值小于500μΩ‑cm，且重量百分比介于70%～95%。该正温度系数材料于25℃的体积电阻值约0.01～5Ω‑cm，且在温度25℃至80℃之间的电阻差在103倍至108倍之间。
温度系数材料使用电阻组件 led 照明装置

[发明专利]导热界面材料-CN201610333204.6在审
发明人：陈国勋;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：导热界面材料包含氟系橡胶及均匀分散于该氟系橡胶中的导热填料。氟系橡胶的含氟量大于50％，且于121℃时的门尼黏度ML(1+10)小于60。导热填料占该导热界面材料的体积百分比介于40～65％。该导热界面材料系经无溶剂工艺制作，且其导热率介于0.7W/m·K～9W/m·K。
导热界面材料

[发明专利]表面贴装型过电流保护元件-CN201310204088.4有效
发明人：王绍裘;利文峯;杨恩典;曾郡腾;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2013-05-28 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：一种表面贴装型过电流保护元件包含至少一PTC材料层、第一导电层、第二导电层、第一电极、第二电极及至少一绝缘层。PTC材料层包含结晶性高分子聚合物及分散于该结晶性高分子聚合物中的导电填料。第一及第二导电层分别设于PTC材料层的第一及第二表面。第一及第二电极分别电气连接该第一及第二导电层。绝缘层设置于该第一及第二电极之间，作为电气隔离。在结晶性高分子聚合物对应的熔点温度时，结晶性高分子聚合物与该第一及第二导电层的热膨胀系数相差100倍以上，且至少该第一导电层及第二导电层中之一者的厚度大到足以使得该表面贴装型过电流保护元件的电阻再现性R3/Ri小于1.4，其中Ri为元件的起始电阻值，R3为触发3次后的电阻值。
表面贴装型电流保护元件

[发明专利]表面粘着型热敏电阻元件-CN201210028641.9有效
发明人： 沙益安;曾郡腾;王绍裘 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2012-02-07 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面粘着型热敏电阻元件，包括电阻元件、第一电极、第二电极及至少一导热绝缘层。电阻元件包含第一导电构件、第二导电构件及高分子材料层，其中该高分子材料层叠设于第一导电构件及第二导电构件之间，且具有正温度或负温度系数的特性。高分子材料层与第一及第二导电构件沿第一方向共同延伸为层叠状结构。第一电极电气连接该第一导电构件，第二电极电气连接该第二导电构件，且与第一电极电气隔离。第一及第二电极的导热率至少为50W/mK。导热绝缘层包含高分子绝缘基底及导热填料，且设置于该第一电极及第二电极之间。该导热绝缘层的导热率介于1.2W/mK～13W/mK。
表面粘着热敏电阻元件

[实用新型]散热电路板-CN201520862886.0有效
发明人：杨翔云;利文峯;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2016-03-09 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种散热电路板，用以针对其表面设置的一个或多个电子元件进行散热。散热电路板为层迭结构，其包括第一金属层、金属基板、第一高分子导热绝缘层及导热柱状结构。第一金属层可制作图案作为该电子元件的导电线路。第一高分子导热绝缘层设置于该第一金属层和金属基板之间，且其热传导系数大于1W/m·K。导热柱状结构设置于该电子元件下方，且贯穿通过该第一高分子导热绝缘层，从而构成该电子元件的热传导通路。散热电路板根据ASTM D5470规范所得的热阻值小于0.15℃/W。本实用新型结合具高导热功能的散热金属基板及导热柱状结构，形成纵向和横向的热传导通路，如此可大幅增进散热效果。
散热电路板

[发明专利]照明装置-CN201410008690.5在审
发明人：陈国勋;江逊旌;沙益安;杨翔云 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2014-01-07 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： F21S2/00 文献下载
摘要：一种照明装置包含散热座、至少一发光模组及绝缘胶合层。发光模组设于该散热座的表面。绝缘胶合层位于该发光模组和散热座之间，用于将发光模组黏合固定于该散热座。其中该绝缘胶合层包含高分子成分及散布于该高分子成分中的导热填料，该高分子成分至少包含热固型树脂。绝缘胶合层的导热率大于0.5W/m-K，厚度为0.02～10mm，该绝缘胶合层与散热座和发光模组间的结合力大于300g/cm²，且可承受至少500伏特的电压。本发明的绝缘胶合层并无传统硅高分子黏合材料的流油和劣化等缺点，且本发明的绝缘胶合层具有高导热率及强黏着力，因此特别适用于例如LED照明的高导热需求场合。
照明装置

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