[发明专利]深亚微米技术的布局电路优化无效
申请号: | 201310359133.3 | 申请日: | 2013-08-16 |
公开(公告)号: | CN103594422A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
发明(设计)人: | 斯特凡·约翰内斯·比特利希 | 申请(专利权)人: | 美国博通公司 |
主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238;H01L21/336;H01L27/146;H01L27/092 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 田喜庆 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了深亚微米技术的布局电路优化,其中,一种集成电路在其扩散层内具有基本连续的活性扩散区。可使用这些基本连续的活性扩散区的部分制造半导体器件的活性区。应力可在其制造过程中被施加到这些半导体器件,这会在整个所述集成电路导致基本均匀的应力图。所述基本均匀的应力图可显著地提高所述集成电路的性能。 | ||
搜索关键词: | 微米 技术 布局 电路 优化 | ||
【主权项】:
一种在制造期间施加应力时整个都具有基本均匀的应力图的集成电路,包括:第一标准单元,具有第一活性扩散区和第二活性扩散区,多个晶体管中的第一晶体管被配置为针对其活性区利用所述第一活性扩散区,并且所述多个晶体管中的第二晶体管被配置为针对其活性区利用所述第二活性扩散区;耦合单元,具有耦合到所述第一活性扩散区的第三活性扩散区和耦合到所述第二活性扩散区的第四活性扩散区,所述多个晶体管中的第三晶体管被配置为针对其活性区利用所述第三活性扩散区,且所述多个晶体管中的第四晶体管被配置为针对其活性区利用所述第四活性扩散区,所述第三晶体管和所述第四晶体管进一步被配置为持续不起作用;以及第二标准单元,具有耦合到所述第三活性扩散区的第五活性扩散区和耦合到所述第四活性扩散区的第六活性扩散区,所述多个晶体管中的第五晶体管被配置为针对其活性区利用所述第五活性扩散区,且所述多个晶体管中的第六晶体管被配置为针对其活性区利用所述第六活性扩散区。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国博通公司,未经美国博通公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310359133.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:服务器及其设定工作模式的方法
- 下一篇:一种滚轮式电极折弯装置
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造