[发明专利]电路连接材料在审
| 申请号： | 201310338311.4 | 申请日： | 2013-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN103571370A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 林慎一 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J163/00;H01R4/04;H01R43/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 庞立志;孟慧岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及用于电极间的连接的电路连接材料。提供可抑制翘曲的发生的电路连接材料。含有β-甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。作为β-甲基型环氧树脂，通过单独或混合使用双酚A型β-甲基环氧树脂、双酚F型β-甲基环氧树脂、和二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，低温固化性提高，可抑制翘曲的发生。特别是二环戊二烯型β-甲基环氧树脂，通过其大体积的骨架，可以使应力减轻，进一步减小翘曲量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 | ||
【主权项】：
电路连接材料，其含有β‑甲基型环氧树脂和阳离子聚合引发剂。
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