[发明专利]光学元件封装模块无效
| 申请号： | 201310332064.7 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN103579216A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 刘秋维 | 申请（专利权）人： | 矽格股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李涵 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种光学元件封装模块，至少包含有：基板、光发射元件、第一、第二封装体、光感测元件、以及封盖，该光发射元件以及光感测元件设于该基板上，该第一、第二封装体则分别模压成型于该光感测元件及光发射元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构，该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构，通过第一、第二光学结构的设置，可增加光发射及光感测的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 封装 模块 | ||
【主权项】：
一种光学元件封装模块，其特征在于，至少包含有：一基板；光感测元件，设于该基板上，并形成至少一个光感测区；第一封装体，模压成型于该光感测元件上，且该第一封装体相对于该光感测元件形成有第一光学结构；光发射元件，设于该基板上，并形成一光发射区；第二封装体，模压成型于该光发射元件上，且该第二封装体相对于该光发射元件形成有第二光学结构；以及一封盖，固定于该基板上，并相对于该第一光学结构形成有光感测孔，以及相对于该第二光学结构形成有光发射孔。
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