[发明专利]LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物有效

专利信息
申请号: 201310331292.2 申请日: 2013-08-01
公开(公告)号: CN103450690A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 柯明新;柯松 申请(专利权)人: 广东信翼新材料股份有限公司
主分类号: C08L83/07 分类号: C08L83/07;C08L83/06;C08L83/04;C08L83/05;C08K3/34;C08K3/22;C08G77/20;C08G77/18;C08G77/16;C08G77/12;C08G77/04;C09J183/07;C09J183/06
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 谢敏楠
地址: 525027 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明关于一种可加热硬化成型聚硅氧烷与功能填料组合物,包含:(A)含烯基的网状或链状或链状聚硅氧烷,(B)含氢基的网状或链状或链状聚硅氧烷,(C)含导热,阻燃,耐老化,耐温等各种功能填料,(D)含烯基,氢基硅烷化反应的催化剂,本发明的可加热成型硬化硅氧烷组合物适用于LED装置的基座或灯杯材料配方,可具有优异的与LED基座或灯杯同步的耐温差热冲击性、抗LED基座或灯杯与灯杯的间裂胶性及散热、阻燃、耐老化性能。
搜索关键词: led 元件 加热 成型 聚硅氧烷 组合
【主权项】:
一种可加热成型的聚硅氧烷组合物,其特征在于,按重量份数计,包含以下组分:含烯基的网状或链状聚硅氧烷           80‑100份,含硅氢键的聚硅氧烷                   10‑15份,功能填料                            100‑400份,含烯氢硅烷化反应的催化剂             50‑100PPM份。
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