[发明专利]LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物有效
申请号: | 201310331292.2 | 申请日: | 2013-08-01 |
公开(公告)号: | CN103450690A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 柯明新;柯松 | 申请(专利权)人: | 广东信翼新材料股份有限公司 |
主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/06;C08L83/04;C08L83/05;C08K3/34;C08K3/22;C08G77/20;C08G77/18;C08G77/16;C08G77/12;C08G77/04;C09J183/07;C09J183/06 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 谢敏楠 |
地址: | 525027 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明关于一种可加热硬化成型聚硅氧烷与功能填料组合物,包含:(A)含烯基的网状或链状或链状聚硅氧烷,(B)含氢基的网状或链状或链状聚硅氧烷,(C)含导热,阻燃,耐老化,耐温等各种功能填料,(D)含烯基,氢基硅烷化反应的催化剂,本发明的可加热成型硬化硅氧烷组合物适用于LED装置的基座或灯杯材料配方,可具有优异的与LED基座或灯杯同步的耐温差热冲击性、抗LED基座或灯杯与灯杯的间裂胶性及散热、阻燃、耐老化性能。 | ||
搜索关键词: | led 元件 加热 成型 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】:
一种可加热成型的聚硅氧烷组合物,其特征在于,按重量份数计,包含以下组分:含烯基的网状或链状聚硅氧烷 80‑100份,含硅氢键的聚硅氧烷 10‑15份,功能填料 100‑400份,含烯氢硅烷化反应的催化剂 50‑100PPM份。
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