[发明专利]LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物

说明书

技术领域

本发明涉及聚硅氧烷组合物，更具体地，涉及LED元件用加热成型聚硅氧烷组合物。

背景技术

作为封装发光二极管（LED，light emitting diode)之基座或灯杯材料需能够在温度85°C及相对湿度85%之条件下经过24 小时处理后，可耐LED开与关之间温差热冲击（thermo shock )而不会发生裂胶（crack )，且在LED支架（lead frame ）部份及金属部份须有良好的密着性。

    硅氧烷系材料通常很难与其他系材料有良好的粘接，并且不同材系的冷热收缩率也不相同，因而已知的基座或灯杯配方在高温、高溼之环境下容易因为粘接不牢靠或收缩率不一致而发生灯杯与封装胶之间脱离，裂胶等问题。

    因此本发明提出一种可加热成型的聚硅氧烷与功能材料组合物，主要包含含烯基之网状或链状或链状聚硅氧烷，含氢基之网状或链状或链状聚硅氧烷与金属氧化物及功能材料，通过挤出机，加热模具挤出加热一次成型；该可加热成型的聚硅氧烷组合物特别适用于LED元件之基座或灯杯材料配方，同时可具有极佳的与同材料系封装胶的接着性，抗脱胶性，可耐高温高湿后冷热冲击性及散热，阻燃，耐老化性能。

发明内容

 本发明提供一种可加热成型的聚硅氧烷组合物，按重量份数计，包含以下组分：

含烯基的网状或链状聚硅氧烷           80-100份，

含硅氢键的聚硅氧烷                   10-15份，

功能填料                            100-400份，

含烯氢硅烷化反应的催化剂             50-100PPM份。

    所述的含烯基的网状或链状聚硅氧烷的结构式如式（1）所示：

R¹_nSiO_(4-n)/2 (1)

式中，R¹彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷氧基、羟基、苯基，n为正数，且0≦n≦2，

所述的含硅氢键的聚硅氧烷的结构式如式（2）所示：

R³_aH_bSiO_(4-a-b )/2 (2)

R³彼此独立地为不具取代基或具取代基的单价烃基、烷 氧基、羟基、苯基，但不包括烯基。

    所述的含烯基的网状或链状聚硅氧烷的制备方法包括以下步骤:

   S1.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇及甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和六甲基二硅氧烷得到反应混合物；

   S2.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂；

   S3.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷。

    所述含硅氢键的聚硅氧烷的制备方法包括以下步骤；

S1.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇、甲基苯基二甲氧基硅烷、四氢基二甲基二硅氧烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和六甲基二硅氧烷得到反应混合物；

S2.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂；

S3.然后加入浓硫酸，再次减压加热脱水后，中和及以水清洗至中性，再减压脱水，得到含烯基之网状或链状聚硅氧烷。

    所述的功能填料包括SiC、Al₂O₃、Al(OH)₃、ZnO₂、TiO₂或阻燃剂中的一种或多种；所述的含烯氢硅烷化反应的催化剂包括铂系、钯系或铑系催化剂中的一种或多种。

    根据需要，再提供一种上述的可加热成型的聚硅氧烷组合物的制备方法，包括以下步骤：

       S1. 含烯基的网状或链状聚硅氧烷的制备：

   S11.取盐酸水溶液加入反应瓶中，之后再加入乙醇及甲基苯基二甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷和六甲基二硅氧烷得到反应混合物；

   S12.将该反应混合物于40到90°C之间进行反应2到6小时后，反应完成后，以水清洗至中性，再减压去除溶剂；