[发明专利]用于热压键合的键合垫，用于制造键合垫的方法和构件

摘要

本发明涉及一种用于将一载体材料（106）与另一载体材料进行热压键合（504）的键合垫（100），其中，所述键合垫（100）具有一基层（102）和一盖层（104）。由金属制成的基层（102）是可变形的并且与所述载体材料（106）连接，其中，所述金属是镍基的。所述盖层（104）是金属的并且直接与所述基层（102）连接。所述盖层（104）至少布置在所述基层（102）的背离所述载体材料（106）的侧面上。所述盖层（104）具有相对于所述基层（102）的一更小的层厚度，其中，所述盖层（104）特别是比所述基层（102）更加抗氧化。

主权项

 键合垫（100），用于将一载体材料（106）与另一载体材料进行热压键合（504），其中，所述键合垫（100）具有下列特征：由金属制成的能够变形的基层（102），其与所述载体材料（106）连接，其中，所述金属是镍基的；以及金属的盖层（104），其直接与所述基层（102）连接并且至少布置在所述基层（102）的背离所述载体材料（106）的侧面上，其中，所述盖层（104）相对于所述基层（102）具有一更小的层厚度，尤其是所述盖层（104）比所述基层（102）更加抗氧化。