[发明专利]多芯片模块有效
| 申请号： | 201310319901.2 | 申请日： | 2006-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103531581A | 公开（公告）日： | 2014-01-22 |
| 发明（设计）人： | Y·L·方;C·S·纪;L·H·李;M·S·宾阿布-哈桑 | 申请（专利权）人： | 斯班逊有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/16 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种多芯片模块。本发明揭露了一种多芯片模块，其可缓和引线的破损。第一半导体芯片接置并引线接合在支撑衬底。间隔件连接至该第一半导体芯片。支撑材料配置在该间隔件上，而第二半导体芯片定位在该支撑材料上。该第二半导体芯片被压入该支撑材料内，并挤压该支撑材料进入邻近该间隔件且介于第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的区域。或者，该支撑材料配置在该第一导体芯片上，而晶粒附着材料配置在该间隔件上。该第二半导体芯片被压入该晶粒附着材料与支撑材料内，并挤压支撑材料的部分至该间隔件边缘上。在该支撑衬底与该第一半导体芯片和第二半导体芯片之间形成引线接合件。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 | ||
【主权项】：
一种多芯片模块（10），包括：支撑衬底（12），具有芯片接收区（38）与多个接合垫（18、20）；第一半导体芯片（40），具有多个接合垫（46），该第一半导体芯片（40）接置在该芯片接收区（38）；间隔件（50），具有第一边缘（53）与相对的第二边缘（55），该间隔件（50）连接至该第一半导体芯片（40）；支撑材料（60），与该间隔件（50）接触；以及第二半导体芯片（64），连接至该间隔件（50），其中该支撑材料（60）的一部分定位在该第一半导体芯片（40）与该第二半导体芯片（64）之间，且该支撑材料（60）的一部分定位在该间隔件（50）与该第二半导体芯片（64）之间，以及，该支撑材料（60）覆盖该多个接合垫（46）。
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