[发明专利]MIM电容器件失效分析方法有效
申请号: | 201310312454.8 | 申请日: | 2013-07-23 |
公开(公告)号: | CN103400749A | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 孙转兰;杨昌辉 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/66;H01L29/92;G01R31/303 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;林彦之 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种MIM电容器件失效分析方法,MIM电容器件位于一硅衬底上并包括一上极板、一下极板和一位于上极板与下极板之间的绝缘层,硅衬底上还至少包括一位于MIM电容器件上方的金属层,上、下极板分别与金属层的第一、第二电路区电连接,该方法包括如下步骤:a)确定下极板有无接地,若没有,则执行步骤b);否则,执行步骤d);b)寻找与MIM电容器件层间距离最近的电源总线;其中,电源总线包括一接地引线;c)形成一连接下极板与电源总线的电路通路;d)通过电压衬度检测确定MIM电容器件的漏电区域。其在通过电压衬度检测MIM电容漏电区域时,不会漏过漏电程度较小的情况,便于观测、也更加可靠。 | ||
搜索关键词: | mim 电容 器件 失效 分析 方法 | ||
【主权项】:
一种MIM电容器件失效分析方法,所述MIM电容器件位于一硅衬底上并包括一上极板、一下极板和一位于所述上极板与下极板之间的绝缘层,所述硅衬底上还至少包括一位于所述MIM电容器件上方的金属层,所述上、下极板分别与所述金属层的第一、第二电路区电连接,所述方法包括如下步骤:a)、确定所述下极板有无接地,若没有,则执行步骤b);否则,执行步骤d);b)、寻找与所述MIM电容器件层间距离最近的电源总线;其中,所述电源总线包括一接地引线;c)、形成一连接所述下极板与所述电源总线的电路通路;d)、通过电压衬度检测确定所述MIM电容器件的漏电区域。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造