[发明专利]MIM电容器件失效分析方法有效

专利信息
申请号: 201310312454.8 申请日: 2013-07-23
公开(公告)号: CN103400749A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 孙转兰;杨昌辉 申请(专利权)人: 上海华力微电子有限公司
主分类号: H01L21/02 分类号: H01L21/02;H01L21/66;H01L29/92;G01R31/303
代理公司: 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人: 吴世华;林彦之
地址: 201210 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种MIM电容器件失效分析方法,MIM电容器件位于一硅衬底上并包括一上极板、一下极板和一位于上极板与下极板之间的绝缘层,硅衬底上还至少包括一位于MIM电容器件上方的金属层,上、下极板分别与金属层的第一、第二电路区电连接,该方法包括如下步骤:a)确定下极板有无接地,若没有,则执行步骤b);否则,执行步骤d);b)寻找与MIM电容器件层间距离最近的电源总线;其中,电源总线包括一接地引线;c)形成一连接下极板与电源总线的电路通路;d)通过电压衬度检测确定MIM电容器件的漏电区域。其在通过电压衬度检测MIM电容漏电区域时,不会漏过漏电程度较小的情况,便于观测、也更加可靠。
搜索关键词: mim 电容 器件 失效 分析 方法
【主权项】:
一种MIM电容器件失效分析方法,所述MIM电容器件位于一硅衬底上并包括一上极板、一下极板和一位于所述上极板与下极板之间的绝缘层,所述硅衬底上还至少包括一位于所述MIM电容器件上方的金属层,所述上、下极板分别与所述金属层的第一、第二电路区电连接,所述方法包括如下步骤:a)、确定所述下极板有无接地,若没有,则执行步骤b);否则,执行步骤d);b)、寻找与所述MIM电容器件层间距离最近的电源总线;其中,所述电源总线包括一接地引线;c)、形成一连接所述下极板与所述电源总线的电路通路;d)、通过电压衬度检测确定所述MIM电容器件的漏电区域。
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