[发明专利]一种塑封式IPM的导电结构在审
| 申请号： | 201310312169.6 | 申请日： | 2013-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN104347552A | 公开（公告）日： | 2015-02-11 |
| 发明（设计）人： | 吴磊 | 申请（专利权）人： | 西安永电电气有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 常亮 |
| 地址： | 710016 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种塑封式IPM的导电结构，其包括引线框架、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、驱动芯片及一种内含驱动保护电路的导电薄膜，该导电薄膜压接在引线框架、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片和驱动芯片上，所述导电薄膜与绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、驱动芯片、引线框架之间的接触属于面接触。本发明免去了一般塑封式IPM的导电结构内部的引线键合，降低了塑封式IPM的导电结构的工艺复杂程度，解决了因驱动芯片与功率芯片距离过长而引起的键合线失效的风险，减少了注胶时胶体流动对智能功率模块内部器件的影响，进而使产品拥有更好的可靠性和稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 ipm 导电 结构 | ||
【主权项】：
一种塑封式IPM的导电结构，其包括引线框架、焊接在引线框架上的绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片以及驱动芯片，其特征在于：所述塑封式IPM的导电结构还包括一种内含驱动保护电路的导电薄膜，该导电薄膜压接在引线框架、绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片和驱动芯片上，所述导电薄膜与绝缘栅双极型晶体管芯片、二极管芯片、驱动芯片、引线框架之间的接触属于面接触。
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