[发明专利]一种埋容材料、制备方法及其用途有效
| 申请号： | 201310307384.7 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103350543A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 苏民社;刘潜发;殷卫峰;颜善银;许永静 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B18/00 | 分类号： | B32B18/00;B32B15/04;B32B15/08;B32B27/06;B32B37/06;C25D11/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 巩克栋 |
| 地址： | 523808 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋容材料，所述埋容材料由RCC及铝膜叠合而成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与RCC的树脂组合物层接触。本发明提供的埋容材料，采用一面含有致密的阳极氧化处理的氧化铝陶瓷层的铝膜，使得整个埋容材料具有优良的介电强度和介电常数，可用于印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 制备 方法 及其 用途 | ||
【主权项】：
一种埋容材料，其特征在于，所述埋容材料由RCC及铝膜叠合而成，所述铝膜的一面含有氧化铝陶瓷层，所述氧化铝陶瓷层与RCC的树脂组合物层接触。
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