[发明专利]一种柔性显示器件的制备方法及装置有效
| 申请号： | 201310306194.3 | 申请日： | 2013-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103413775A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 程鸿飞;张玉欣 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种柔性显示器件的制备方法及装置，用以实现将柔性显示器件制备过程中产生的静电及时通过导电硬质基板导走，防止静电破坏柔性显示器，使柔性显示器件制备的良率增加。本发明提供的一种柔性显示器件制备方法包括：在导电粘结层上贴附柔性显示器件的柔性基板，其中，所述的导电粘结层设置在导电硬质基板上，然后在柔性基板上制备柔性显示器件的其他部分，将粘性层老化，最后将硬质基板和柔性基板剥离，得到柔性显示器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 显示 器件 制备 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种柔性显示器件制备方法，其特征在于，该方法包括：在导电粘结层上贴附柔性显示器件的柔性基板，其中，所述的导电粘结层设置在导电硬质基板上；在柔性基板上制备柔性显示器件的其他部分；将导电粘结层老化；将导电硬质基板和柔性基板剥离，得到柔性显示器件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
