[发明专利]基板检查装置及基板检查方法

摘要

提供一种基板检查装置及基板检查方法，检查成本不会上涨，充分缩短检查时间，并且无论是表面安装还是内置，都能可靠地检查出是否不合格。在检查安装有电容性元件（30）的检查对象基板（20）时，使各检查用探头（11）相对于检查对象基板（20）移动，用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32a）连接的导体图案（21a）上规定的检查点(P1)，且用检查用探头（11）检测要与电容性元件（30）的连接用电极（32b）连接的导体图案（21b）上规定的检查点（P2），并测定检查点（P1、P2）之间的介质损耗因子，当测定到超过规定值的介质损耗因子时，判定导体图案（21a、21b）之间不合格。

主权项

一种基板检查装置，包括：至少一对检查用探头，对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测；移动机构，使该各检查用探头和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点；测定部，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量；以及检查处理部，控制所述移动机构进行的所述至少一方的移动、以及所述测定部进行的所述物理量的测定，并且基于所述测定部的测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，所述基板检查装置的特征在于，所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且控制所述测定部来执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。