[发明专利]基板检查装置及基板检查方法

说明书

技术领域

本发明涉及基于对检查对象基板上规定的各检查点进行测定而得到的物理量，来检查各检查点是否合格的基板检查装置及基板检查方法。

背景技术

作为这种基板检查装置及基板检查方法，本申请人在日本专利特开平7-104026号公报中公开了在线测试仪以及焊接不合格检测方法（基板检查方法）。该在线测试仪为基板检查装置，能够检查在安装于被检查基板表面的扁平封装IC等（以下称为电子元器件）的引线（连接用端子）与要连接到该引线的图案之间是否发生焊接不合格，包括：测定台，该测定台可以放置被检查基板；4根测定探头；4台X-Y单元，该X-Y单元可以让各测定探头分开独立地在任意的X-Y方向上移动；以及电阻测定电路，该电阻测定电路连接有各测定探头。

利用该在线测试仪检测焊接不合格（以下称为“被检查基板的检查”）时，首先，用与电阻测定电路的＋源极端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的＋感应端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测安装在被检查基板上的电子元器件的引线的肩部、前端部等。此外，用与电阻测定电路的－感应端子相连接的测定探头、以及与电阻测定电路的－源极端子相连接的测定探头这两根测定探头，分别检测要与被上述两根测定探头所检测的引线连接的图案。接着，向两个源极端子之间提供固定电流，在此状态下测定两个感应端子之间所产生电压的电压值，并且基于提供的固定电流和测定的电压值，计算电子元器件的引线和图案之间的电阻值（利用四端子法的电阻值测定处理）。

此时，在引线与图案正常焊接的情况下，计算出的电阻值在预先规定的阀值以下。因此，在计算出阀值以下的电阻值时，判定被两根测定探头检测的图案与被另两根测定探头检测的引线正常焊接。另一方面，当引线与图案在不完全的状态下焊接时，将计算出超过阀值的较大的电阻值。此外，在引线完全离开图案的情况下（未连接状态的情况下），计算出的电阻值的值为无限大。因而，在计算出超出阀值的较大值（包含无限大）的电阻值时，判定引线未与图案正常焊接（发生了焊接不合格）。之后，对其他的引线和图案之间也按照与上述一系列处理相同的步骤来测定电阻值，并与阀值进行比较，由此检查被检查基板上的各部分是否产生了焊接不合格。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开7－104026号公报(第3-5页、图1～图10)

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，本申请人所公开的在线测试仪以及该基板检查方法中存在以下需要改进的课题。即，本申请人所公开的在线测试仪（基板检查方法）采用的是通过依次测定电子元器件的引线和图案之间的电阻值来检查是否产生了焊接不合格的结构（方法）。在此情况下，在利用该种基板检查装置检查被检查基板时，不仅需要检查是否有焊接不合格，还需要检查安装元器件是否有误（安装了与所要安装的电子元器件不同的元器件的状态）、安装元器件是否有破损（安装了不能发挥本来的电性能的不合格的电子元器件的状态）。

具体而言，例如，在将作为电子元器件的电容性元件安装在被检查基板上的情况下，除了要检查电容性元件的一对连接用电极（连接用端子）和导体图案之间有无焊接不合格以外，还要检查该电容性元件是否有误、是否是不合格的元件。在此情况下，在检查是否有误、是否不合格时，作为一个示例，在用一对测定探头分别检测检查对象的电容性元件的两个连接用电极的状态下，向两个源极端子之间提供固定电流，在该状态下，测定两个感应端子之间所生成电压的电压值，并且基于提供的固定电流的电流值、测定到的电压值、该电流以及电压的相位差，计算静电电容，并比较计算到的值与基准值。