[发明专利]基板检查装置及基板检查方法

权利要求书

1.一种基板检查装置，包括：

至少一对检查用探头，对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测；

移动机构，使该各检查用探头和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使所述各检查用探头检测所述各检查点；

测定部，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量；以及

检查处理部，控制所述移动机构进行的所述至少一方的移动、以及所述测定部进行的所述物理量的测定，并且基于所述测定部的测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，

所述基板检查装置的特征在于，

所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且控制所述测定部来执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

2.如权利要求1所述的基板检查装置，其特征在于，

所述检查处理部在检查所述检查对象基板时，控制所述移动机构，用所述一个检查用探头检测所述第1连接用导体部上的所述检查点，且用所述另一个检查用探头检测所述第2连接用导体部上的所述检查点，并且，控制所述测定部来执行第2测定处理，该第2测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的静电电容来作为所述物理量，当利用该测定部测定到超过预先规定的上限值的静电电容、以及小于预先规定的下限值的静电电容时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。

3.如权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，

所述检查处理部控制所述测定部，利用所述第1连接用导体部上的所述检查点与所述第2连接用导体部上的所述检查点之间一次所述电信号的输入输出，分别测定该两检查点之间的所述介质损耗因子以及所述静电电容。

4.一种基板检查方法，使对安装有电容性元件的检查对象基板上所规定的多个检查点进行检测的至少一对检查用探头、和所述检查对象基板中的至少一方相对于另一方进行移动，从而使该各检查用探头检测该各检查点，并且，基于对所述各检查点经由所述各检查用探头输入输出的电信号，来测定所述各检查点之间的物理量，且基于该测定结果，来判别所述各检查点之间是否合格，其特征在于，

在检查所述检查对象基板时，使所述至少一方相对于所述另一方进行移动，由此，用所述各检查用探头中的一个检查用探头检测要与所述电容性元件的一个连接用电极连接的第1连接用导体部上所规定的所述检查点，且用所述各检查用探头中的另一个检查用探头检测要与所述电容性元件的另一个连接用电极连接的第2连接用导体部上所规定的所述检查点，并且执行第1测定处理，该第1测定处理是测定所述第1连接用导体部上的所述检查点和所述第2连接用导体部上的所述检查点之间的介质损耗因子来作为所述物理量，当测定到超过预先规定的值的介质损耗因子时，判定所述第1连接用导体部与所述第2连接用导体部之间不合格。