[发明专利]介质基片激光加工夹具及其使用方法有效

专利信息
申请号: 201310289370.7 申请日: 2013-07-10
公开(公告)号: CN103386566A 公开(公告)日: 2013-11-13
发明(设计)人: 王斌;孙立;曹乾涛;胡莹璐;路波 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十一研究所
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K26/42
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 王连君
地址: 266555 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明涉及一种介质基片激光加工夹具及其使用方法,介质基片激光加工夹具包括:其边框上开设有固定介质基片用螺钉孔、介质基片固定用螺钉,其中夹具本体上表面中部有一个凹陷的矩形平面区域,镂空呈“田”字形的框架结构,介质基片放置在所述凹陷的矩形平面区域,凹陷的矩形平面区域凹陷的深度等于或略微小于所述介质基片的厚度,介质基片的边沿通过固定用螺钉的头部固定,其还包括有至少为一个以上的调节螺钉,若干个调节螺钉孔,调节螺钉用于调节介质基片的水平度。本发明还公开了一种介质基片激光加工夹具使用方法,其包括通过配合调节介质基片固定用螺钉和调节螺钉,使其处于水平和固定状态以及在吹氮气保护下进行激光加工等步骤。
搜索关键词: 介质 激光 加工 夹具 及其 使用方法
【主权项】:
一种介质基片激光加工夹具,包括:其边框上均匀开设有若干偶数个固定介质基片用螺钉孔、介质基片、介质基片固定用螺钉,其特征在于,所述夹具本体上表面中部有一个凹陷的矩形平面区域,所述凹陷的矩形平面区域为中部镂空呈“田”字形的框架结构,所述介质基片成过松配合放置在所述凹陷的矩形平面区域,所述凹陷的矩形平面区域凹陷的深度等于或略微小于所述介质基片的厚度,所述介质基片的边沿通过所述介质基片固定用螺钉的头部固定。
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