[发明专利]智能卡载带的制造方法无效
申请号: | 201310287738.6 | 申请日: | 2013-07-09 |
公开(公告)号: | CN103426776A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 马克;庄红;曹晶;强勇;潘靖雷 | 申请(专利权)人: | 上海百嘉电子有限公司;上海仪电电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201202 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种智能卡载带的制造方法,通过将催化油墨印刷到基材后,在基材上形成催化油墨图形层,而后经过置换工艺,形成金属种子层,再通过电镀金属和电镀覆盖层的工艺,从而完成智能卡载带的制备工艺;本发明简化了传统工艺中智能卡载带的制造工序,且降低了金属材料的消耗和加工成本,同时,由于去除了蚀刻工艺,从而克服了现有技术中由于采用蚀刻工艺导致材料消耗巨大的问题,也克服现有技术中由于采用蚀刻工艺导致产生大量废水,严重污染环境的问题,进而降低了生产成本,提高了产品的竞争率,达到省工省料的目的,同时减少了废水和污染物,保护了环境,实现了绿色生产。 | ||
搜索关键词: | 智能卡 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种智能卡载带的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一基材;对所述基材进行对冲工艺,以于所述基材上形成对位孔;继续印刷工艺,以于所述基材上形成催化油墨图形层;进行置换工艺,以于所述基材上形成金属种子层;沉积一金属层以覆盖所述金属种子层后,于所述金属层外侧电镀一覆盖层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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