[发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法

摘要

一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。

主权项

一种片材粘贴装置，其特征在于，具备：框架收纳单元，其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体一体化的框架部件；支承单元，其支承所述框架部件及所述被粘接体中的至少框架部件；移载单元，其从所述框架收纳单元将所述框架部件取出并移载至所述支承单元；粘贴单元，其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元支承的框架部件上、或框架部件及被粘接体上，所述框架收纳单元能够将所述框架部件竖直收纳。