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- [发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法-CN201310247022.3有效
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加藤秀昭;木村浩二
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琳得科株式会社
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2013-06-20
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2018-03-16
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H01L21/67
- 一种片材粘贴装置及粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备第一及第二框架收纳单元（3A、3B），其可收纳多个经由粘接片材而与被粘接体（WF）一体化的框架部件（RF）；支承单元（6），其支承所述框架部件（RF）及所述被粘接体（WF）中的至少框架部件（RF）；搬运单元（7），其从所述第一框架收纳单元（3A）将所述框架部件（RF）搬运至所述支承单元（6）；粘贴单元（9），其使所述粘接片材抵接并粘贴于被所述支承单元（6）支承的框架部件（RF）上、或框架部件（RF）及被粘接体（WF）上；移载单元（10），其从所述第二框架收纳单元（3B）将所述框架部件（RF）移载至所述第一框架收纳单元（3A）。
- 粘贴装置方法
- [发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法-CN201310315065.0在审
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加藤秀昭;高野健;辻本正树
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琳得科株式会社
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2013-07-25
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2014-02-12
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H01L21/67
- 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置具备：框架储料器，其可配置多个框架收纳单元，该框架收纳单元可收纳多个框架部件（RF）；支承单元（4），其支承框架部件及被粘接体（WF）；移载单元，其将在配置于框架储料器的多个框架收纳单元中的任一个收纳的框架部件取出并移载至支承单元；片材供给单元（6），其具有对临时粘贴有第一粘接片材（AS）的原材料（RS）的多个原材料支承部件（61）；原材料连接单元（7），其将在由多个原材料支承部件中的任一个支承的原材料的终端区域与由其它原材料支承部件支承的原材料的前端区域连接；粘贴单元（8），其使第一粘接片材抵接并粘贴于被支承单元支承的框架部件及被粘接体上。
- 粘贴装置方法
- [发明专利]片材粘贴装置及片材粘贴方法-CN201310283590.9在审
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山口和寿;加藤秀昭
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琳得科株式会社
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2013-07-08
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2014-01-22
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H01L21/67
- 一种片材粘贴装置及片材粘贴方法。本发明的片材粘贴装置（1）具备：框架收纳单元（3），其能够收纳多个经由粘接片材（AS）而与晶片（WF）一体化的环形框架（RF）；支承单元（7），其支承环形框架（RF）及晶片（WF）中的至少环形框架（RF）；移载单元（8），其从框架收纳单元（3）将环形框架（RF）取出并移载至支承单元（7）；粘贴单元（9），其使粘接片材（AS）抵接并粘贴于被支承单元（7）支承的环形框架（RF）上、或环形框架（RF）及晶片（WF）上，框架收纳单元（3）能够将环形框架（RF）竖直收纳。
- 粘贴装置方法
- [发明专利]发光装置、面光源装置、显示装置以及光束控制部件-CN201110167607.5有效
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加藤秀昭;福田康幸
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恩普乐股份有限公司
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2011-06-21
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2012-03-28
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F21S8/00
- 公开了一种发光装置，减小基板上的光束控制部件的安装区域，并且将对光学特性造成的影响抑制得较小，而且抑制因基板与光束控制部件的热膨胀差的影响而导致光束控制部件的脚部易产生裂痕的情况。该发光装置将从安装在基板(300)上的发光元件(200)发出的光经由光束控制部件(100)而射出。光束控制部件(100)包括：底面部(101)，与基板(300)对置；入射面部(106)，使从发光元件(200)射出的光射入；光控制出射面部(102)，使从入射面部(106)射入的光折射后射出到外部；以及两个以上的脚部(103)，在底面部(101)中的以由光控制出射面部(102)反射的光的到达光量达到峰值的位置作为圆周的圆的内侧，从底面部(101)向外部突出形成，并安装在基板(300)上。
- 发光装置光源显示装置以及光束控制部件
- [发明专利]发光装置和切取多块用基板-CN201110238702.X有效
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加藤秀昭;樋口泰贵
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恩普乐股份有限公司
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2011-08-17
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2012-03-21
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H01L25/13
- 本发明涉及发光装置和切取多块用基板，公开了增加可以从1枚基板形成用部件形成的基板的枚数并降低制造成本的发光装置。该发光装置(100)包括带状的基板(101)、安装在基板(101)上的发光元件(102)以及安装在基板(101)上的光束控制部件(103)。基板(101)具有成对地形成在沿长度方向以规定的间隔形成且于长度方向上相邻的光束控制部件(103)之间的、宽度方向的两端上的截断面(121)，一对截断面(121)间的宽度方向上的尺寸(W1)小于光束控制部件(103)的宽度方向上的尺寸，而且俯视观察时所述基板与光束控制部件(103)重叠的部分的宽度方向上的尺寸(W2)小于一对截断面(121)间的宽度方向上的尺寸(W1)。
- 发光装置切取多块用基板
- [发明专利]薄片剥离装置及剥离方法-CN200980113480.X有效
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加藤秀昭
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琳得科株式会社
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2009-03-16
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2011-03-30
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B65H41/00
- 一种薄片剥离装置(10)，包括：将剥离用带(PT)按压并粘附到粘合片(S)上的粘附机构(14)；使粘附于粘合片(S)上的剥离用带(PT)与将晶片(W)进行保持的保持机构(11)相对移动，从而将粘合片(S)剥离的移动机构(15)；对粘合片(S)的外缘位置进行检测，并将它的信号输出的检测机构(17)；将补正值输入的输入机构(18)；以及基于检测机构(17)的输出信号和补正值来决定剥离用带(PT)按压到粘合片(S)上的按压位置，并对移动机构(15)进行控制使得在该按压位置进行粘附的控制机构(19)。
- 薄片剥离装置方法
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