[发明专利]高压条件下具有增强可靠性的粘胶剂及使用该粘胶剂用于半导体封装的胶带

摘要

本发明涉及在高压下具有电气可靠性的粘胶剂和使用这种粘胶剂的半导体封装胶带。在本发明的粘胶剂中，由于环氧基树脂中包含最佳量的环氧固化剂，以便通过增强交联密度来增强断裂韧度，从而保证了30V或以上高压下的电气可靠性，由于在固化网络内分子进行强烈的交联，从而满足200℃或以上温度下的出色高温胶粘性。因此，本发明的粘胶剂可用于在半导体封装领域非常有用的胶带，半导体封装领域伴随着200℃或以上的高温工艺，如引线焊接、锡焊等，而且还可以有效用于施加高压的领域，如电梯、车辆、半导体封装等等。

主权项

一种粘胶剂，包括：(a)100重量份的环氧基树脂，(b)30至100重量份的包含多功能酚醛树脂的第一种环氧固化剂，(c)20至250重量份的酐基环氧固化剂，(d)0.1至10重量份的固化促进剂，(e)30至150重量份的由热塑树脂形成的改性剂；其中组分(c)的酐基环氧固化剂为醋酸乙烯‑马来酸酐共聚物或苯乙烯‑马来酸酐共聚物；其中组分(b)的多功能酚醛树脂分子中具有两个或两个以上酚性羟基，羟基当量为100至300。