[发明专利]覆盖有荧光体层的LED、其制造方法以及LED 装置

摘要

本发明提供覆盖有荧光体层的LED、其制造方法及LED装置。该制造方法包括以下工序：准备工序，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，借助粘合层将LED粘合于支承板；覆盖工序，将荧光体层配置在支承板的厚度方向上的一个表面上，利用荧光体层来覆盖LED；切割工序，在覆盖工序后，通过与LED相对应地切割荧光体层，获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括LED和覆盖LED的荧光体层；以及LED剥离工序，在切割工序之后，从至少厚度方向上的一侧向粘合层照射活性能量线，并将覆盖有荧光体层的LED自粘合层剥离。

主权项

一种覆盖有荧光体层的LED的制造方法，其特征在于，该覆盖有荧光体层的LED的制造方法包括以下工序：准备工序，在该准备工序中，准备支承片，该支承片包括硬质的支承板和层叠在上述支承板的厚度方向上的一个表面上的、粘合力会因照射活性能量线而降低的粘合层；LED粘合工序，在该LED粘合工序中，借助上述粘合层将LED粘合于上述支承板；覆盖工序，在该覆盖工序中，将荧光体层配置在上述支承板的上述厚度方向上的一个表面上，利用上述荧光体层来覆盖上述LED；切割工序，在上述覆盖工序后的该切割工序中，通过与上述LED相对应地切割上述荧光体层，从而获得覆盖有荧光体层的LED，该覆盖有荧光体层的LED包括上述LED和用于覆盖上述LED的上述荧光体层；以及LED剥离工序，在上述切割工序之后的该LED剥离工序中，从至少上述厚度方向上的一侧向上述粘合层照射活性能量线，并将上述覆盖有荧光体层的LED自上述粘合层剥离。