[发明专利]高频探针卡有效

专利信息
申请号: 201310253453.0 申请日: 2013-06-24
公开(公告)号: CN103543304A 公开(公告)日: 2014-01-29
发明(设计)人: 张嘉泰;杨惠彬 申请(专利权)人: 旺矽科技股份有限公司
主分类号: G01R1/073 分类号: G01R1/073;G01R31/26
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨;李涵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种高频探针卡,包括一至少一基板,分别具有至少一第一通孔、一中介板,设置于该至少一基板上且具有与该至少一第一通孔相对应的至少一第二通孔、一电路板,设置于该中介板上且具有与该至少一第一与至少一第二通孔相对应的一第三通孔,以及至少一探针模块。每一探针模块更包括有至少一N型接地探针以及至少一高频信号针,其贯穿该至少一基板以及该中介板,经由该第三通孔而与该电路板相电性连接,每一高频信号针更包括有一N型信号探针;以及一第一导体,其与该N型信号探针相对应,该第一导体与该N型接地探针相电性连接,该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。本发明可以维持高频电测讯号的阻抗,并有效应用于芯片电测工程。
搜索关键词: 高频 探针
【主权项】:
一种高频探针卡,其特征在于,包括:一至少一基板,每一基板具有至少一第一通孔;一中介板,其设置于该至少一基板上,该中介板具有至少一第二通孔分别与该至少一第一通孔相对应;一电路板,其设置于该中介板上,该电路板具有一第三通孔,其与该至少一第一与至少一第二通孔相对应;以及至少一个探针模块,其分别设置于该至少一第一通孔外围的该至少一基板上,该至少一探针模块更包括有:至少一N型接地探针;至少一高频信号针,其贯穿对应的该至少一基板与该中介板,经由该第三通孔而与该电路板顶面上所具有的高频信号电性接点相电性连接,每一高频信号针更包括有:一N型信号探针;以及一第一导体,其与该N型信号探针相对应,该第一导体与该N型接地探针相电性连接,该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。
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