[发明专利]高频探针卡有效
申请号: | 201310253453.0 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN103543304A | 公开(公告)日: | 2014-01-29 |
发明(设计)人: | 张嘉泰;杨惠彬 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073;G01R31/26 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 孙皓晨;李涵 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 高频 探针 | ||
1.一种高频探针卡,其特征在于,包括:
一至少一基板,每一基板具有至少一第一通孔;
一中介板,其设置于该至少一基板上,该中介板具有至少一第二通孔分别与该至少一第一通孔相对应;
一电路板,其设置于该中介板上,该电路板具有一第三通孔,其与该至少一第一与至少一第二通孔相对应;以及
至少一个探针模块,其分别设置于该至少一第一通孔外围的该至少一基板上,该至少一探针模块更包括有:
至少一N型接地探针;
至少一高频信号针,其贯穿对应的该至少一基板与该中介板,经由该第三通孔而与该电路板顶面上所具有的高频信号电性接点相电性连接,每一高频信号针更包括有:
一N型信号探针;以及
一第一导体,其与该N型信号探针相对应,该第一导体与该N型接地探针相电性连接,该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。
2.根据权利要求1所述的高频探针卡,其特征在于,其更具有一绝缘套筒,其中该第一导体为一导线,该绝缘层包覆于该导线与该N型信号探针相对应的表面上,该N型信号探针及该导线套设于该绝缘套筒中,该导线的一端则与该N型接地探针电性连接,该导线的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接,该绝缘层使该N型信号探针与该第一导体之间保持一绝缘距离,该绝缘距离小于该绝缘套筒的内部孔径,该绝缘距离最小值等于该绝缘层厚度。
3.根据权利要求2所述的高频探针卡,其特征在于,该至少一探针模块分别具有一第二导体,该第二导体上对应该N型接地探针以及该第一导体的位置分别具有一电性连接点,每一电性连接点分别与该N型接地探针以及该第一导体的一端电性连接,每一第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
4.根据权利要求3所述的高频探针卡,其特征在于,该第二导体具有一第一表面以及与该第一表面相对应的一第二表面,每一电性连接点形成于该第一表面上而与对应的第一导体的一端相连接,每一N型信号探针的延伸部通过一绝缘结构抵靠于该第二导体的第二表面上,该第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接,每一N型信号探针具有:
一延伸部,其套设于该绝缘套筒内,该延伸部贯穿对应的该基板以及该中介板,经由该第三通孔而与该电路板相电性连接;
一悬臂部,其与该延伸部相连接,与该延伸部间具有一第一夹角;以及
一侦测部,其与该悬臂部相连接,且与该悬臂部间具有一第二夹角。
5.根据权利要求1所述的高频探针卡,其特征在于,其更具有一第二导体,其中该绝缘层为一绝缘套筒,每一第一导体为一金属膜,其形成于该绝缘套筒的外表面,该N型信号探针套设于该绝缘套筒内,该第二导体上对应该N型接地探针以及每一金属膜的位置上分别具有一电性连接点,每一电性连接点分别与该N型接地探针以及每一金属膜的一端电性连接,每一金属膜的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。
6.根据权利要求3所述的高频探针卡,其特征在于,每一基板对应该至少一探针模块的位置上,分别具有至少一槽体,每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内,每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
7.根据权利要求4所述的高频探针卡,其特征在于,每一基板对应该至少一探针模块的位置上,分别具有至少一槽体,每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内,每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
8.根据权利要求5所述的高频探针卡,其特征在于,每一基板对应该至少一探针模块的位置上,分别具有至少一槽体,每一第二导体容置于对应该探针模块的该至少一槽体内,每一探针模块的该高频信号探针通过对应的槽体贯穿对应的该基板。
9.根据权利要求3所述的高频探针卡,其特征在于,该中介板对应该至少一探针模块的位置上,分别具有至少一第二槽体,每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
10.根据权利要求4所述的高频探针卡,其特征在于,该中介板对应该至少一探针模块的位置上,分别具有至少一第二槽体,每一第二导体容置于对应该探针模块的槽体内。
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