[发明专利]高频探针卡

说明书

技术领域

本发明属于一种探针结构的技术，尤其是指一种高频探针卡。

背景技术

半导体芯片进行测试时，测试机必须通过一探针卡(probe card)接触待测物(device under test,DUT)，例如：芯片，并通过信号传输以及电性信号分析，以获得待测物的测试结果。探针卡通常包含若干个尺寸精密的探针相互排列而成，每一个探针通常会对应芯片上特定的电性接点，当探针接触待测物上的对应电性接点时，可以确实传递来自测试机的测试信号；同时，配合探针卡及测试机的控制与分析程序，达到量测待测物的电性特征的目的。

然而，随着电子元件愈趋高速、高频的运作条件下，电子元件往往有高标准的电性规格，如元件运作条件、操作频率与信号传输特性等，故电测探针卡在设计上需着重测试条件、测试频宽与测试信号传输的完整性。为达到有效传输高频测试信号，所选用的探针卡必须具有与检测机及待测电子物件相匹配的阻抗，如此方能准确地反应出通电测试结果。

现有技术中，如图1所示的中国台湾专利公开号第200829926号所揭露的一种光学侦测装置1，其具有一光学镜头10以及一探针卡11。该探针卡11具有一基板110、一中介板111以及一电路板112，该基板110、中介板111以及该电路板112上分别具有相互对应的通孔113，以提供该光学镜头10的光学信号通过。该基板110上具有多个探针114，每一个探针114贯穿该基板110，经由该中介板111的通孔，而再度贯穿该电路板112，而与该电路板112的表面相电性连接。然而，在该技术中，由于电路板112需要额外进行加工以产生可以让探针114贯穿的通孔或开槽，因此会额外增加制作所需程序，进而增加制造的成本与困难。

综合上述，因此亟需一种具有与检测机及待测电子物件相匹配的阻抗的高频探针结构以及制作简易的高频探针卡。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种高频探针卡，其是应用于测试探针卡，以维持高频电测信号的阻抗，并且可以达到高品质传送高频电测信号的效果，并有效应用于芯片电测工程。

本发明的一目的在提供一种高频探针卡的镜头调整机构，通过一位置调整机构所具有的螺牙以及镜头容置座顶部至少一个调整槽的设置，再通过调整治具来调整镜头容置座的位置，以简化调整镜头容置座位置的方式。

为了上述目的，本发明提供一种高频探针卡，包括：

一至少一基板，每一基板具有至少一第一通孔；

一中介板，其设置于该至少一基板上，该中介板具有至少一第二通孔分别与该至少一第一通孔相对应；

一电路板，其设置于该中介板上，该电路板具有一第三通孔，其与该至少一第一与至少一第二通孔相对应；以及

至少一个探针模块，其分别设置于该至少一第一通孔外围的该至少一基板上，该至少一探针模块更包括有：

至少一N型接地探针；

至少一高频信号针，其贯穿对应的该至少一基板与该中介板，经由该第三通孔而与该电路板顶面上所具有的高频信号电性接点相电性连接，每一高频信号针更包括有：

一N型信号探针；以及

一第一导体，其与该N型信号探针相对应，该第一导体与该N型接地探针相电性连接，该N型信号探针与该第一导体之间设置一绝缘层。

所述的高频探针卡，其更具有一绝缘套筒，其中该第一导体为一导线，该绝缘层包覆于该导线与该N型信号探针相对应的表面上，该N型信号探针及该导线套设于该绝缘套筒中，该导线的一端则与该N型接地探针电性连接，该导线的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，该绝缘层使该N型信号探针与该第一导体之间保持一绝缘距离，该绝缘距离小于该绝缘套筒的内部孔径，该绝缘距离最小值等于该绝缘层厚度。

所述的高频探针卡，该至少一探针模块分别具有一第二导体，该第二导体上对应该N型接地探针以及该第一导体的位置分别具有一电性连接点，每一电性连接点分别与该N型接地探针以及该第一导体的一端电性连接，每一第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接。

所述的高频探针卡，该第二导体具有一第一表面以及与该第一表面相对应的一第二表面，每一电性连接点形成于该第一表面上而与对应的第一导体的一端相连接，每一N型信号探针的延伸部通过一绝缘结构抵靠于该第二导体的第二表面上，该第一导体的另一端则与该电路板的顶面上所具有的接地电性接点相电性连接，每一N型信号探针具有：