[发明专利]LED光源及其制造方法有效
申请号: | 201310243124.8 | 申请日: | 2013-06-19 |
公开(公告)号: | CN103337582A | 公开(公告)日: | 2013-10-02 |
发明(设计)人: | 冯云龙 | 申请(专利权)人: | 深圳市源磊科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种LED光源及其制造方法,所述LED光源包括:一侧设有整流区和发光区的基板;封装于所述整流区的、由市电驱动的多个整流滤波芯片;通过板上芯片封装技术封装于所述发光区、电连接并由所述整流滤波芯片驱动的LED芯片;及覆盖封装于所述LED芯片上的透镜。本发明实施例采用板上芯片封装技术将整流滤波芯片及LED芯片整合于同一基板上构成光电一体化模块,即整流滤波元件和LED芯片统一封装在一个封装体中,结构小巧,通用性好,成本低廉。此外,封装体内还封装有可调节整流滤波芯片输出电流的电源管理芯片,LED光源的功能多样,扩展性好。 | ||
搜索关键词: | led 光源 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种LED光源,其特征在于,包括:一侧设有整流区和发光区的基板;通过板上芯片封装技术封装于所述整流区的、由市电驱动的多个整流滤波芯片;通过板上芯片封装技术封装于所述发光区、电连接并由所述整流滤波芯片驱动的LED芯片;及覆盖封装于所述LED芯片上的透镜。
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