[发明专利]在绝缘塑胶表面形成金属层的方法无效
| 申请号： | 201310241700.5 | 申请日： | 2013-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103334094A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 何德佑 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | C23C18/20 | 分类号： | C23C18/20;C23C18/22;C23C18/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种在绝缘塑胶表面形成金属层的方法，包括以下步骤：步骤一，于所述绝缘塑胶表面的一选定区域附着金属颗粒；步骤二，对所述选定区域进行镭射，使所述绝缘塑胶的所述选定区域熔融以混合所述金属颗粒；步骤三，对所述选定区域进行化学镀，于所述选定区域形成金属层。相比已有技术，本发明的方法可以直接在普通的绝缘塑胶表面的一选定区域形成金属层，不需要使用任何特制的含有金属颗粒的绝缘体材料，从而降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘 塑胶 表面 形成 金属 方法 | ||
【主权项】：
一种在绝缘塑胶表面形成金属层的方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤一，于所述绝缘塑胶表面的一选定区域附着金属颗粒； 步骤二，对所述选定区域进行镭射，使所述绝缘塑胶的所述选定区域熔融以混合所述金属颗粒； 步骤三，对所述选定区域进行化学镀，于所述选定区域形成金属层。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
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C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
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