[发明专利]一种大尺寸钨铜面向等离子体部件制备方法有效
申请号: | 201310239683.1 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103406658A | 公开(公告)日: | 2013-11-27 |
发明(设计)人: | 王树明;孙丛笑;燕青芝;沈卫平;葛昌纯 | 申请(专利权)人: | 北京科技大学 |
主分类号: | B23K20/08 | 分类号: | B23K20/08;B23K20/233 |
代理公司: | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人: | 张仲波 |
地址: | 100083*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明属于能源材料领域,涉及一种大尺寸钨铜面向等离子体部件的制备方法。其特征是以10~30mm厚的铜或铬锆铜为基板,0.25~0.5mm厚纯钨板为覆板,采用平行安装的爆炸方法,药盒尺寸与覆板相同,采用岩石膨化硝铵炸药,密度1.0g/cm3,爆速约为2000~2300m/s,单位面积装药量1.0g/cm2。安装间隙为3~5mm,以沙土为基础,短边中间起爆。该方法可以实现大面积焊接,可以在瞬间将钨铜这两种弹性模量、硬度、热膨胀系数、熔点等性能差异巨大的材料强固地焊接在一起;且所用能源为炸药,廉价易得,工艺简单,易于操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 面向 等离子体 部件 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种大尺寸钨铜面向等离子体部件制备方法,其特征是:在瞬间将钨铜这两种弹性模量、硬度、热膨胀系数、熔点性能差异巨大的材料强固地焊接在一起,具体制备方法为:(1)以10~30mm厚的铜或铬锆铜为基板,0.25~0.5mm厚纯钨板为覆板,采用平行安装的爆炸方法,药盒尺寸与覆板相同,采用岩石膨化硝铵炸药,密度1.0g/cm3,爆速为2000~2300m/s,单位面积装药量1.0g/cm2;安装间隙为3~5mm,以沙土为基础,短边中间起爆;(2)焊接后钨铜界面实现锯齿状咬合连接,结合强度大于1000MPa。
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