[发明专利]在三维模块上形成焊料凸起的方法和系统

摘要

本发明涉及在三维模块上形成焊料凸起的方法和系统。焊料被同时从模具转移到多个3D组装的模块以在所述模块上提供焊料凸起。该模具包括含有注入的熔化的焊料或预先形成的焊料球的空腔。在所述模块位于所述模具上时，包含弹性压力衬垫和延伸穿过所述衬垫的真空线路的固定装置向所述模块施加压力。在回流和焊料转移到模块后，该固定装置相对于模具移位。使用所述固定装置将经由穿过所述衬垫的真空压力而附着到所述固定装置的模块从所述模具移位。

主权项

一种用于在三维模块上形成焊料凸起的方法，包括：提供包括多个空腔的模具；在所述空腔中提供焊料；将多个分立的电子模块对准在所述模具上，使得所述电子模块与所述模具接触并覆盖所述空腔；在所述模具的方向上同时在每一个所述电子模块上施加压力；在所述电子模块上施加压力的同时回流所述空腔内的所述焊料；使所述焊料从所述空腔转移到所述电子模块并且在其上形成焊料凸起；以及将所述多个电子模块与所述模具分离。