[发明专利]电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310225878.0 申请日: 2013-06-07
公开(公告)号: CN103487044A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 青木信也;菊池尊行 申请(专利权)人: 精工爱普生株式会社
主分类号: G01C19/5783 分类号: G01C19/5783
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 黄威;苏萌萌
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种电子装置、电子设备、移动体、以及电子装置的制造方法,所述电子装置能够防止透过了振动元件等元件的激光对电路元件造成的损坏。所述电子装置的特征在于,具备作为元件的振动元件(20)和作为电路元件的半导体基板(10),所述振动元件(20)上设置有基部(21)、从基部(21)起延伸的支承部(27)、和作为质量调节部的调节用电极(124a、124b),振动元件(20)被配置于,在俯视观察时调节用电极(124a、124b)不与半导体基板(10)重叠的位置处,支承部(27)与半导体基板(10)相连接,从而振动元件(20)被搭载于半导体基板(10)上。
搜索关键词: 电子 装置 电子设备 移动 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种电子装置,其特征在于,具备:基板;元件,其上设置有质量调节部;电路元件,其被配置在所述基板上,并且搭载有所述元件,所述元件被配置于,在俯视观察时所述质量调节部不与所述电路元件重叠的位置处,以在俯视观察所述元件时,与所述质量调节部重叠的方式,于所述基板上设置有保护层。
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