[发明专利]高导热绝缘金属基印刷电路板有效
| 申请号： | 201310218455.6 | 申请日： | 2013-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103327735A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 高鞠 | 申请（专利权）人： | 苏州晶品光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215211 江苏省苏州市吴江区汾*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热绝缘金属基印刷电路板，包括金属基体、和依次形成的金属过渡层、通过CVD法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层；并且所述陶瓷层的导热系数大于50W/mK。本发明通过在金属基板上沉积金属过渡层和高导热性的陶瓷层，从而可以作为线路板基板形成高集成度的集成印刷电路板。本发明的制备方法工艺参数易于控制、步骤简单，产品质量稳定可靠，而且生产效率高，制备成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 绝缘 金属 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种高导热绝缘金属基印刷电路板，其特征在于包括金属基体、所述金属基体上依次形成有通过CVD法形成的陶瓷层，和在所述陶瓷层上形成的金属导电层。
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