[发明专利]减少基材上粒子污染的接地引脚有效
| 申请号： | 201310210087.0 | 申请日： | 2009-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103280415A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 大卫·苏若恩;岱尔·K·史东;茂雄·S·大城;亚瑟·P·瑞福;爱德华·D·梅克英特许 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/317;H01J37/32;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 美国麻萨诸塞*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种用以将基材连接于地面的接地引脚。接地引脚包括引脚主体以及套管。套管支撑引脚主体。套管包括一流体通道，以传输流体，并使流体通道的两侧的压力处于压力平衡。 | ||
| 搜索关键词： | 减少 基材 粒子 污染 接地 引脚 | ||
【主权项】：
一种接地引脚，用以将基材连接于地面，包括：一引脚主体；以及一套管，支撑该引脚主体，该套管包括一流体通道，以传输流体，并使该流体通道的两侧的压力处于压力平衡。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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