[发明专利]一种抗形变的封装盒有效

专利信息
申请号: 201310208932.0 申请日: 2013-05-30
公开(公告)号: CN103281884A 公开(公告)日: 2013-09-04
发明(设计)人: 李长安;庞德银;陈龙;王敏;肖光莹 申请(专利权)人: 武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: H05K5/06 分类号: H05K5/06
代理公司: 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人: 张火春
地址: 430205 湖北省*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明涉及一种抗形变的封装盒,包括封装盒体(301)和盖板(101),所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104),第一槽(102)和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面;本发明采用在封装盖板上引入变形释放区,从而保证了封装盒体的完整性、盒体的刚度不会被削弱,用于降低封装盒体底板因平行缝焊或环境温度变化引起的翘曲。
搜索关键词: 一种 形变 封装
【主权项】:
一种抗形变的封装盒,包括封装盒体(301)和盖板(101),其特征在于: 所述盖板(101)表面设置有变形释放区(10),所述变形释放区(10)包括第一槽(102)、第二槽(103)以及两槽之间形成的筋(104), 第一槽(102) 和第二槽(103)为沿着盖板(101)周围设置的连续槽体且分别设置于盖板(101)不同表面 。
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