[发明专利]基于碳纳米管增强的聚合物复合材料转接板及其制备方法有效
| 申请号： | 201310192830.4 | 申请日： | 2013-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103325754A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 程萍;韩洁;丁桂甫;汪红;王艳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于碳纳米管增强的聚合物复合材料转接板及其制备方法，包括金属柱、侧壁绝缘膜、碳纳米管网络结构和聚合物，其中：用侧壁绝缘膜包围金属柱的侧壁形成金属柱阵列规则排布在碳纳米管网络结构和聚合物组成的转接板基体中，碳纳米管网络结构内的空隙及碳纳米管网络结构与金属柱间的空隙由聚合物填充完整。本发明由于聚合物材料价格低、质量轻，同时碳纳米管具有良好的导热性能和机械性能，可以改善转接板的导热性能，并延长其使用寿命，因而实现低成本、质量轻的要求，便于实现产业化应用。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 纳米 增强 聚合物 复合材料 转接 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于碳纳米管增强的聚合物复合材料转接板，其特征在于，包括金属柱、碳纳米管网络结构和聚合物，其中：金属柱的侧壁有绝缘膜，金属柱呈阵列规则地排布在碳纳米管网络结构增强的聚合物中，并垂直贯穿于转接板基体；碳纳米管网络结构内的空隙及碳纳米管网络结构与金属柱间的空隙由聚合物填充完整。
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