[发明专利]基板贴合装置及基板贴合方法有效
| 申请号： | 201310181386.6 | 申请日： | 2008-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN103258762A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 堀越崇广 | 申请（专利权）人： | 株式会社尼康 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68;H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;杨林森 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基板贴合装置，具备：第一工作台(T1)，其保持2片晶片(W1、W2)中的一方的晶片(W1)；载台装置(30)，其以能够与一方的晶片(W1)相面对的朝向保持另一方的晶片(W2)，并且能够至少在XY平面内移动；干涉仪系统(40)，其计测载台装置(30)在XY平面内的位置信息；第一标记检测系统(M1)，其能够检测包括由载台装置(30)保持的晶片(W2)的对准标记的对象标记；第二标记检测系统(M2)，其固定于载台装置(30)的一部分(第二工作台(T2))，能够检测包括由第一工作台(T1)保持的晶片(W1)的对准标记的对象标记。 | ||
| 搜索关键词： | 贴合 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板贴合装置，是将2片基板贴合的基板贴合装置，其中具备：第一载台，其保持所述2片基板的一方；第二载台，其以能够与所述一方的基板相面对的朝向保持所述2片基板的另一方，并且至少能够在二维平面内相对于所述第一载台相对地移动；位置计测系统，其计测所述第二载台的至少所述二维平面内的位置信息；第一检测系统，其能够检测出包括由所述第二载台保持的基板的标记的对象标记；第二检测系统，其搭载于所述第二载台，能够检测出包括由所述第一载台保持的基板的标记的对象标记。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社尼康，未经株式会社尼康许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310181386.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
