[发明专利]贴片式LED支架以及制造方法无效
| 申请号： | 201310172822.3 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN103311407A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 钱军 | 申请（专利权）人： | 苏州泰嘉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。本发明的贴片式LED支架以及制造方法可有效提高防水防潮性能。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式 led 支架 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种贴片式LED支架，其中包括导电端子以及注塑成型包覆于该导电端子上的塑料胶座。所述塑料胶座包含有用于封装LED芯片的封装腔。所述导电端子与塑料胶座结合处形成一个基部。每个导电端子包括从所述基部向上折弯形成的第一延伸部和固焊区以及从所述基部向下折弯形成的第二延伸部和焊接区。所述固焊区部分显露于封装腔底部，所述第一延伸部隐藏在塑料胶座体内，所述第二延伸部以及焊接区包围着塑料胶座外部。
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