[发明专利]硅片清洗装置及方法在审
| 申请号： | 201310170180.3 | 申请日： | 2013-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN104138870A | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 王坚;杨贵璞;王晖 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/10 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种硅片清洗装置及方法，该装置包括：外置槽、内置槽、超/兆声波换能器、超/兆声波发生器、硅片夹及螺杆。外置槽开设有排液口。内置槽套设于外置槽内，内置槽的侧壁开设有进液口及出液口，出液口位于内置槽侧壁接近底部的位置。超/兆声波换能器设置于内置槽的底部。超/兆声波发生器与超/兆声波换能器相连接。硅片夹夹持硅片，硅片的待清洗面朝向超/兆声波换能器。螺杆与硅片夹相连接，螺杆带动硅片夹上下移动和旋转。本发明清洗硅片时，使硅片的待清洗面朝向超/兆声波换能器，并且使清洗硅片的清洗液循环流动，能够有效去除硅片上槽和通孔中的颗粒和污染物，提高清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片清洗装置，其特征在于，包括：外置槽，所述外置槽开设有排液口；内置槽，所述内置槽套设于外置槽内，内置槽的侧壁开设有进液口及出液口，出液口位于内置槽侧壁接近底部的位置；超/兆声波换能器，所述超/兆声波换能器设置于内置槽的底部；超/兆声波发生器，所述超/兆声波发生器与超/兆声波换能器相连接；硅片夹，所述硅片夹夹持硅片，所述硅片的待清洗面朝向超/兆声波换能器；及螺杆，所述螺杆与硅片夹相连接，螺杆带动硅片夹上下移动和旋转。
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