[发明专利]银导电胶及其制造方法无效
| 申请号： | 201310163637.8 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104064281A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 张瑞东;钟宏硕;陈淑华;陈荣志;陈镱夫 | 申请（专利权）人： | 中国钢铁股份有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;H01B1/22;H01B1/16;H01L31/0224 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种银导电胶及其制造方法。银导电胶的制造方法包含下列步骤。提供数个导电金属粉。导电金属粉包含类球型银粉，及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉。利用高分子型分散剂混合导电金属粉，以形成第一混合物。提供数个玻璃粉利用离子型分散剂混合玻璃粉，以形成第二混合物。将第一混合物与第二混合物均匀掺混于有机载体中，以形成胶体。在胶体中，第一混合物与第二混合物的总含量为40wt%至55wt%，且导电金属粉对玻璃粉的比值为13.0至16.0。研磨胶体，以形成银导电胶。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种银导电胶的制造方法，其特征在于，包含：提供多个导电金属粉，其中所述多个导电金属粉包含类球型银粉，以及次微米级铜粉、次微米级镀银铜粉、次微米级镀银铝粉、次微米级镀银镍粉及/或次微米级镀银锡粉；在常温下，利用一高分子型分散剂混合所述多个导电金属粉，以形成一第一混合物；提供多个玻璃粉；在常温下，利用一离子型分散剂混合所述多个玻璃粉，以形成一第二混合物；提供一有机载体；将该第一混合物与该第二混合物均匀掺混于该有机载体中，以形成一胶体，其中在该胶体中，该第一混合物与该第二混合物的总含量为40wt%至55wt%，该有机载体具有剩余的比例的含量，且所述导电金属粉对所述玻璃粉的比值为13.0至16.0；以及研磨该胶体，以形成该银导电胶。
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