[发明专利]双向静电放电(ESD)保护器件有效
| 申请号: | 201310151775.4 | 申请日: | 2013-04-27 |
| 公开(公告)号: | CN103378092B | 公开(公告)日: | 2017-09-22 |
| 发明(设计)人: | H·L·爱德华兹;A·A·萨尔曼 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
| 地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种双向静电放电(ESD)保护器件,其包括具有顶部半导体表面的衬底,所述顶部半导体表面包括形成于其中的第一可控硅整流器(SCR)和第二SCR,所述SCR包括图案化的p掩埋层(PBL),所述PBL包括多个PBL区域。所述第一SCR包括第一和第二n沟道远端漏极MOS器件,每个MOS器件具有栅极和在p‑本体内的源极并且共享第一合并漏极。所述第二SCR包括第三和第四n沟道远端漏极MOS器件,每个MOS器件具有栅极和在p‑本体内的源极并且共享第二合并漏极。所述多个PBL区域只在所述源极的至少一部分下面,而排除在任一合并漏极下面。 | ||
| 搜索关键词: | 双向 静电 放电 esd 保护 器件 | ||
【主权项】:
一种双向ESD保护器件,其包括:具有顶部半导体表面的衬底,所述顶部半导体表面包括形成于其中的第一可控硅整流器即第一SCR和第二可控硅整流器即第二SCR,所述第一SCR和所述第二SCR包括图案化的p掩埋层即PBL,所述PBL包括多个PBL区域;所述第一SCR包括第一n沟道远端漏极MOS器件和第二n沟道远端漏极MOS器件,所述第一n沟道远端漏极MOS器件和所述第二n沟道远端漏极MOS器件中的每个具有栅极和在p‑本体内的源极并且共享第一合并漏极;以及所述第二SCR包括第三n沟道远端漏极MOS器件和第四n沟道远端漏极MOS器件,所述第三n沟道远端漏极MOS器件和所述第四n沟道远端漏极MOS器件中的每个具有栅极和在p‑本体内的源极并且共享第二合并漏极;其中所述多个PBL区域只在所述源极的至少一部分下面,而排除在所述第一合并漏极和所述第二合并漏极下面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





