[发明专利]LTPS阵列基板的制造方法在审
申请号: | 201310143575.4 | 申请日: | 2013-04-23 |
公开(公告)号: | CN104124206A | 公开(公告)日: | 2014-10-29 |
发明(设计)人: | 谭莉;林志民;林信安 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;G03F7/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201506 上海市金山区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种LTPS阵列基板的制造方法,在基板上依次沉积缓冲层和非晶硅层,通过激光退火使得所述非晶硅层晶化为多晶硅层;分别在所述多晶硅层的所述P沟道区域、所述N沟道区域和所述TFT区域上涂覆光刻胶,所述P沟道区域的光刻胶厚度是所述N沟道区域以及所述TFT区域光刻胶厚度的两倍以上,其他部分没有光刻胶;经过多晶硅层干刻后形成多晶硅图案和沟道,然后通过光刻胶灰化处理,使得所述N沟道区域和所述TFT区域较薄的光刻胶被去除,而留下所述P沟道区域的光刻胶。本发明节省设备费用,提高产量,降低了常规8道光罩所带来的设计上的缺陷及制程的难度。 | ||
搜索关键词: | ltps 阵列 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种LTPS阵列基板的制造方法,所述LTPS阵列基板包括N沟道区域、P沟道区域和TFT区域,其特征在于,包括:在基板上依次沉积缓冲层和非晶硅层,通过激光退火使得所述非晶硅层晶化为多晶硅层;分别在所述多晶硅层的所述P沟道区域、所述N沟道区域和所述TFT区域上涂覆光刻胶,所述P沟道区域的光刻胶厚度是所述N沟道区域以及所述TFT区域光刻胶厚度的两倍以上,其他部分没有光刻胶;经过多晶硅层干刻后形成多晶硅图案和沟道,然后通过光刻胶灰化处理,使得所述N沟道区域和所述TFT区域较薄的光刻胶被去除,而留下所述P沟道区域的光刻胶;屏蔽所述P沟道区域,对所述N沟道区域和所述TFT区域实行离子注入;屏蔽P型所述N沟道区域、P型所述P沟道区域以及P型所述TFT区域,实行离子注入以形成N型源/漏极区域和N型TFT区域;栅极电极沉积,形成第一金属层,定义出栅极;屏蔽N型所述N沟道区域和N型所述TFT区域,实行离子注入以形成P型源/漏极区域;在所述N沟道区域、所述P沟道区域以及所述TFT区域的源极、漏极、栅极处分别形成接触孔;布线层沉积,形成第二金属层,并定义数据线图案;平坦层沉积,并在所述TFT区域形成所述平坦层的接触孔;涂覆ITO膜层,定义像素电极形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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