[发明专利]LTPS阵列基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201310143575.4 申请日: 2013-04-23
公开(公告)号: CN104124206A 公开(公告)日: 2014-10-29
发明(设计)人: 谭莉;林志民;林信安 申请(专利权)人: 上海和辉光电有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;G03F7/00
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 竺路玲
地址: 201506 上海市金山区*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种LTPS阵列基板的制造方法,在基板上依次沉积缓冲层和非晶硅层,通过激光退火使得所述非晶硅层晶化为多晶硅层;分别在所述多晶硅层的所述P沟道区域、所述N沟道区域和所述TFT区域上涂覆光刻胶,所述P沟道区域的光刻胶厚度是所述N沟道区域以及所述TFT区域光刻胶厚度的两倍以上,其他部分没有光刻胶;经过多晶硅层干刻后形成多晶硅图案和沟道,然后通过光刻胶灰化处理,使得所述N沟道区域和所述TFT区域较薄的光刻胶被去除,而留下所述P沟道区域的光刻胶。本发明节省设备费用,提高产量,降低了常规8道光罩所带来的设计上的缺陷及制程的难度。
搜索关键词: ltps 阵列 制造 方法
【主权项】:
一种LTPS阵列基板的制造方法,所述LTPS阵列基板包括N沟道区域、P沟道区域和TFT区域,其特征在于,包括:在基板上依次沉积缓冲层和非晶硅层,通过激光退火使得所述非晶硅层晶化为多晶硅层;分别在所述多晶硅层的所述P沟道区域、所述N沟道区域和所述TFT区域上涂覆光刻胶,所述P沟道区域的光刻胶厚度是所述N沟道区域以及所述TFT区域光刻胶厚度的两倍以上,其他部分没有光刻胶;经过多晶硅层干刻后形成多晶硅图案和沟道,然后通过光刻胶灰化处理,使得所述N沟道区域和所述TFT区域较薄的光刻胶被去除,而留下所述P沟道区域的光刻胶;屏蔽所述P沟道区域,对所述N沟道区域和所述TFT区域实行离子注入;屏蔽P型所述N沟道区域、P型所述P沟道区域以及P型所述TFT区域,实行离子注入以形成N型源/漏极区域和N型TFT区域;栅极电极沉积,形成第一金属层,定义出栅极;屏蔽N型所述N沟道区域和N型所述TFT区域,实行离子注入以形成P型源/漏极区域;在所述N沟道区域、所述P沟道区域以及所述TFT区域的源极、漏极、栅极处分别形成接触孔;布线层沉积,形成第二金属层,并定义数据线图案;平坦层沉积,并在所述TFT区域形成所述平坦层的接触孔;涂覆ITO膜层,定义像素电极形状。
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