[发明专利]一种同轴激光加工机构有效

专利信息
申请号: 201310112400.7 申请日: 2013-04-01
公开(公告)号: CN103170733A 公开(公告)日: 2013-06-26
发明(设计)人: 彭信翰 申请(专利权)人: 深圳市木森科技有限公司
主分类号: B23K26/06 分类号: B23K26/06;B23K26/03
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 代理人: 郑自群
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提出了一种同轴激光加工机构,该同轴激光加工机构包括激光器、用于反射所述激光器发出激光的振镜系统,和用于定位加工位置的CCD采集系统;所述振镜系统内设置有一透光反射镜片,所述激光器发出的激光经所述透光反射镜片反射后,形成加工光束,聚焦于待加工工件上;所述CCD采集系统透过所述透光反射镜片采集所述待加工工件的图像信息,且所述加工光束的光轴与所述CCD采集系统接收采集图像信息的光轴同轴。在实际加工过程中,所述CCD采集系统可以与振镜系统同时工作,而不再需要轮换移动,解决了现有技术中的加工时间慢和加工精度不高的问题。
搜索关键词: 一种 同轴 激光 加工 机构
【主权项】:
一种同轴激光加工机构,其特征在于,该同轴激光加工机构包括激光器、用于反射所述激光器发出激光的振镜系统,和用于定位加工位置的CCD采集系统;所述振镜系统内设置有一透光反射镜片,所述激光器发出的激光经所述透光反射镜片反射后,形成加工光束,聚焦于待加工工件上;所述CCD采集系统透过所述透光反射镜片采集所述待加工工件的图像信息,且所述加工光束的光轴与所述CCD采集系统接收采集图像信息的光轴同轴。
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