[发明专利]多层片式电子元件和用于安装该电子元件的板有效
| 申请号： | 201310112139.0 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN103794364B | 公开（公告）日： | 2016-11-09 |
| 发明（设计）人： | 全炳俊;李炳华;具贤熙;金昶勋;安永圭 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/12 | 分类号： | H01G4/12;H01G4/30;H01G4/232;H01G4/224;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;桑传标 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种多层片式电子元件，包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成外电极并且形成在陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在第一镀层的除了非导电层之外的区域上。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电子元件 用于 安装 | ||
【主权项】：
一种多层片式电子元件，该多层片式电子元件包括：陶瓷本体，该陶瓷本体包括内电极和电介质层；外电极，该外电极覆盖所述陶瓷本体的沿长度方向的两个端表面；第一镀层，该第一镀层形成所述外电极并且形成在所述陶瓷本体的外表面上；非导电层，该非导电层形成在所述第一镀层的外侧表面上；以及第二镀层，该第二镀层形成在所述第一镀层的除所述非导电层之外的外表面的区域上；其中所述非导电层形成在所述第一镀层的除所述第二镀层的外侧表面之外的外侧表面上。
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