[发明专利]制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板无效
| 申请号： | 201310102914.4 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN103369869A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 郑载烨;李亮制 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K1/00;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;张云肖 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开的是制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板，作为内部通孔（IVH）的通道具有稳定结构，从而容易地形成精细图案，因此使产品变薄。该方法包括：制备基础衬底，其包含形成在基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在基础衬底上的绝缘层至基础衬底加工通孔；在通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 多层 印刷 电路板 方法 | ||
【主权项】：
一种制造多层印刷电路板（PCB）的方法，包括：制备基础衬底，其包含形成在所述基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在所述基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在所述基础衬底上的所述绝缘层至所述基础衬底加工通孔；在所述通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。
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