[发明专利]灯装置、发光装置以及照明装置无效
申请号: | 201310102074.1 | 申请日: | 2013-03-27 |
公开(公告)号: | CN103968279A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 田中敏也 | 申请(专利权)人: | 东芝照明技术株式会社 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V5/04;F21V29/00;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种灯装置、发光装置以及照明装置。灯装置具备基体、发光模块及透镜单元。基体具有凹部。发光模块具有安装发光元件的基板。基板是配置在凹部内。透镜单元具有保持透镜的金属制的表面构件。表面构件以热结合于基体及基板的方式而配置在凹部内。根据本发明,能够使发光元件所产生的热从基体及基板效率良好地传递至透镜单元的金属制的表面构件,并且能够从该金属制的表面构件效率良好地散热,从而能够期待提高从透镜单元的散热性。 | ||
搜索关键词: | 装置 发光 以及 照明 | ||
【主权项】:
一种灯装置,其特征在于,包括:基体,在所述基体的一端侧具有凹部;发光模块,具有发光元件以及安装所述发光元件的所述基板,且将所述基板配置于所述凹部内;透镜单元,具有对所述发光元件所产生的光的配光进行控制的透镜,以及保持所述透镜的金属制的表面构件,所述表面构件以热结合于所述基体及所述基板的方式而配置于所述凹部内;供电端子,配置于所述基体的另一端侧;以及点灯电路,配置在所述基体与所述供电端子之间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东芝照明技术株式会社,未经东芝照明技术株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310102074.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:微生物检测用插接试剂盒
- 下一篇:整体式自动翻转蒸馏酒甑