[发明专利]带凹杯LED氮化铝陶瓷支架的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310082908.7 申请日: 2013-03-15
公开(公告)号: CN103208577A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 吴朝晖;刘浩;李杰民;廖秋荣 申请(专利权)人: 东莞市凯昶德电子科技股份有限公司;深圳市泓亚光电子有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 徐勋夫
地址: 523000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种带凹杯LED氮化铝陶瓷支架的制备方法,主要包含超声清洗、真空镀膜、激光布线、电镀加厚、化学蚀刻、镀镍及镀金/银等步骤。由于采用具有高导热系数的氮化铝陶瓷作为基材,故散热性好;由于采用真空溅镀进行表面金属化,并配合溅镀合适厚度的钛层和铜层,因此各金属层附着力高;由于采用高精密度激光加工技术对陶瓷金属化部分进行有选择的去除,故可在陶瓷凹杯内形成细微立体的导电线路;由于采用电镀技术加厚,因此线路层表面平整光滑;由于采用带凹杯的结构形式,因此对封装设备和技术要求简单。本发明重复性好,成本低,产品结构精细,散热性好,布线精度高,可实现LED裸晶的直接贴装,产品在大功率LED封装领域具有广阔的应用前景。
搜索关键词: 带凹杯 led 氮化 陶瓷 支架 制备 方法
【主权项】:
一种带凹杯LED氮化铝陶瓷支架的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:(1)清洗,对带凹杯氮化铝陶瓷片进行清洗,去除陶瓷片表面的杂质和沾污;(2)真空溅镀,以真空溅镀方式在带凹杯氮化铝陶瓷片表面依序形成一钛层以及一铜层; (3)激光布线,利用激光在镀膜后的带凹杯氮化铝陶瓷片表面有选择地去除部分金属层,形成细微立体的线路图案;(4)电镀加厚,在成形的立体线路图案上电镀铜加厚,形成铜线路;(5)化学蚀刻,采用化学蚀刻方式去除氮化铝陶瓷表面除铜线路以外的钛层及铜层,在带凹杯氮化铝陶瓷片上获得细微立体导电线路层;根据权利要求1所述的带凹杯LED氮化铝陶瓷支架的制备方法,其特征在于:所述带凹杯陶瓷片的主要成分为具有高导热系数的氮化铝陶瓷。
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