[发明专利]一种倒装LED芯片及其制造方法无效
| 申请号： | 201310082467.0 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN103208570A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 武乐可 | 申请（专利权）人： | 映瑞光电科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/22 | 分类号： | H01L33/22 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201306 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭露了一种倒装LED芯片的结构及其制造方法，所述倒装LED芯片的制造方法，包括：提供衬底；在所述衬底的正面形成倒装LED结构；刻蚀所述衬底的背面以形成图形化衬底；对所述图形化衬底进行粗化工艺，以使所述图形化衬底的背面为粗糙表面。这样，最终在所述图形化衬底的背面形成了更大面积的经过粗化的出光面，提高倒装LED的出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种倒装LED芯片的制造方法，包括：提供衬底；在所述衬底的正面形成倒装LED结构；刻蚀所述衬底的背面以形成图形化衬底；对所述图形化衬底进行粗化工艺，以使所述图形化衬底的背面为粗糙表面。
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