[发明专利]活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法有效
| 申请号： | 201310076356.9 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103152998A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 黄兰福;孙忠新;陈文录;高锋;刘晓阳;王彦桥;梁少文;吴小龙 | 申请（专利权）人： | 无锡江南计算技术研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 龚燮英 |
| 地址： | 214083 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。通过利用活塞模型操作，使工艺流程方便快捷，生产效率大幅提高；而且由于大气压力的均匀作用，焊膏受力均匀，可将焊膏均匀填充整个插装孔内，提高了填充焊膏的质量、提高了焊接质量并提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 活塞 模型 辅助 插装孔 填充 方法 | ||
【主权项】：
一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，其特征在于包括：第一步骤，用于往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使得焊膏压入待填充插装孔并且使得焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，用于在使得焊膏从待填充插装孔溢出后移除活塞模型；第三步骤，用于清除PCB板表面的剩余焊膏及底部的溢出焊膏，留下待填充插装孔中的填充焊膏；第四步骤，用于将插装器件的引脚垂直插入已经填充了焊膏的待填充插装孔内。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡江南计算技术研究所，未经无锡江南计算技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310076356.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：乳化液气雾的净化滤芯
- 下一篇：点钞机的吸尘装置
