[发明专利]半导体传感器装置及使用半导体传感器装置的电子装置有效
| 申请号： | 201310075947.4 | 申请日： | 2013-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN103308218B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 菅沼田真之 | 申请（专利权）人： | 三美电机株式会社 |
| 主分类号： | G01L1/04 | 分类号： | G01L1/04 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 张敬强,严星铁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种实现小型化以及高强度化的半导体传感器装置以及使用半导体传感器装置的电子装置。该半导体传感器装置具有包围传感器元件（30）周围的中空部件（60）；填充在该中空部件（60）中且覆盖所述传感器元件（30）的密封材料（70）；以及安装所述传感器元件（30）的基板（10），在所述基板（10）上，形成有对所述中空部件（60）进行定位的凹部（11）。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传感器 装置 使用 电子 | ||
【主权项】：
一种半导体传感器装置，其特征在于，具有：包围传感器元件周围的中空部件；填充在该中空部件中且覆盖所述传感器元件的密封材料；以及安装有所述传感器元件的基板，在所述基板上形成有对所述中空部件进行定位的凹部，在所述中空部件的厚度方向外侧，形成有高度低于内侧的高低差面，所述中空部件的基底部的内周面形成的空间形状为钝角的多角柱形状。
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